O проекте Мобильная версия Реклама Статьи партнеров PR Crypto E-bike
Xiaomi Apple Samsung Google Huawei Oppo Vivo Realme Microsoft AnTuTu
iLenta

Стали известны полные спецификации процессора Snapdragon 670

09 февраля 2018, 19:32 | Bazelas [1356]
Компания Qualcomm представила флагманский чипсет Snapdragon 845 в декабре прошлого года. Ожидается, что он будет использоваться в смартфонах, таких как Samsung Galaxy S9, Galaxy S9+, Xiaomi Mi MIX 2S, Sony Xperia XZ Pro, Xperia XZ2 и Nokia 8 Sirocco.
Стали известны полные спецификации процессора Snapdragon 670

Предыдущие отчеты показали, что скоро будет представлен Snapdragon 670, который является преемником прошлогоднего мобильного процессора Snapdragon 660. Известный ликстер Роланд Квандт (Roland Quandt) рассказал о его ключевых характеристиках.

Согласно его информации, Snapdragon 670 будет 10-нм чипсетом, который не будет основан на классической архитектуре big.LITTLE. Вместо четырех экономичных и четырех высокопроизводительных процессорных ядер, Snapdragon 670 будет оснащен сочетанием низкопроизводительного шестиядерного процессора и двухъядерного высокопроизводительного процессора.

Низкопроизводительные ядра под названием Kryo 300 Silver будут обеспечивать максимальную тактовую частоту 2,6 ГГц. Kryo 300 Silver — это не что иное, как адаптированная версия ARM Cortex A55. Высокопроизводительные ядра называются Kryo 300 Gold, адаптированная версия ARM Cortex A75. Ядра Kryo Gold смогут работать на максимальной частоте 1,7 ГГц. Это показывает, что смартфоны, управляемые новым чипсетом, смогут обеспечить высокую производительность.

Каждое ядро имеет 32 КБ кэш-памяти первого уровня (L1), а для каждого кластера предусмотрено по 128 КБ кэш-памяти второго уровня (L2). Для всего набора микросхем — 1 МБ кэш-памяти третьего уровня (L3). Процессор также включает графику Adreno 615, которая работает на частоте 430 МГц или 650 МГц, и может даже достигать 700 МГц.

Snapdragon 670 будет поддерживать разрешение дисплея WQHD, но точная информация о нем пока не доступна. Модем Snapdragon X2X сможет обеспечить максимальную скорость загрузки до 1 Гбит/с. Также заявлена поддержка UFS 2.1 и eMMC 5.1 памяти, и двойных конфигураций камер.

На момент написания этой статьи нет информации о дате запуска нового чипсета. Тем не менее, вполне вероятно, что компания может представить его на мероприятии Mobile World Congress (MWC) 2018 в этом месяце в Барселоне, Испания.

Источник: Gizmochina

YouTube Telegram
Комментарии

ОБЗОРЫ

НОВОСТИ И СОБЫТИЯ

УСТРОЙСТВА И АКСЕССУАРЫ

ИНСТРУКЦИИ, СОВЕТЫ И СЕКРЕТЫ

КРИПТОВАЛЮТЫ

Google News
Ads
Safe Life
Ads
Ads