Процессор под названием Snapdragon 670, предположительно, выйдет в начале 2018 года и станет первым 10-нм чипом Qualcomm среднего уровня.
Еще более интересным является тот факт, что чип будет иметь восемь ядер следующего поколения Kryo — 2 ядра с высокой мощностью (Kryo 360) и 6 маломощных. Обратите внимание, что Kryo 360 будет ядром третьего поколения, в то время как Snapdragon 835 и 660 используют ядра второго поколения (но они разделены на 4 + 4 с точки зрения высокой и малой мощности).
Кроме этого, новый процессор будет использовать технологию DynamIQ от ARM, которая работает на Cortex-A75 и A55 и является развитием технологии big.LITTLE.
Графический процессор также будет следующего поколения — Adreno 6-й серии, в то время как нынешние чипы Snapdragon используют Adreno 5-серии.
Похоже, что Snapdragon 670 будет производиться Samsung по ее 10-нм технологическому процессу LPP (Low Power Plus) — усовершенствованная версия нынешнего 10-нм LPE (Low Power Early), используемого в текущих чипах Snapdragon 835 и Exynos 8895.
Источник: GSMArena