Если верить источникам, южнокорейский производитель Samsung Electronics будет использовать в Galaxy S9 новые платы уменьшенных габаритов.

Дебют Galaxy S9 состоится в первом квартале 2018 года, однако информация о будущем флагмане уже проникает в Сеть. По данным источника, такими платами уже оснащается iPhone 8, но данная информация пока ничем не подтверждена.

Печатная плата, о которой идет речь, является усовершенствованной версией многослойной печатной платы повышенной плотности (High Density Interconnect — HDI).

Она позволит устанавливать в мобильное устройство аккумулятор большей емкости, сохраняя габариты самого девайса. Соответственно, Samsung Galaxy S9 может получить батарею увеличенной емкости.

Отмечается, что с новыми платами возможно будет использовать исключительно однокристальную систему семейства Exynos. А вот оборудовать смартфон чипом Qualcomm не выйдет из-за технических сложностей.

В данный момент многослойные печатные платы повышенной плотности Samsung поставляют 10 производителей. Из них четыре компании обладают достаточным опытом, чтобы начать производить новые печатные платы.