X
Нажмите Нравится
iLenta

Samsung Galaxy S7 будет охлаждаться при помощи тепловых трубок

04 декабря 2015, 08:32 | Roter [2035]
В Сеть попала новая информация о готовящемся к анонсу флагманском смартфоне Samsung Galaxy S7, дебют которого запланирован на начало следующего года.

На сегодняшний день известно, что аппарат выйдет в версиях с фирменным чипом Samsung Exynos 8890 и с процессором Qualcomm Snapdragon 820. Есть мнение, что в случае изделия Qualcomm может существовать вероятность перегрева и связанного с этим снижения производительности. Поэтому Samsung может потребоваться особая система охлаждения чипа.

Речь, как сообщают сетевые источники, идёт об использовании миниатюрных тепловых трубок. Samsung якобы тестирует трубки разной конфигурации из различных материалов, а окончательное решение об их применении будет сделано до конца текущего года.

Нужно отметить, что тепловые трубки ранее уже применялись в некоторых смартфонах. Они, например, задействованы для отвода тепла от процессора в аппарате Sony Xperia Z5 Premium. Таким образом, это не станет эксклюзивным решением модели Galaxy S7.

Добавим также, что новый флагман Samsung, по слухам, будет выпущен в вариантах с диагональю сенсорного дисплея 5,2 и 5,8 дюйма. Благодаря технологии ClearForce Touch устройство сможет распознавать силу нажатия на экран. Говорится также о наличии симметричного порта USB Type-C. 

Система OrphusОшибка в тексте статьи?   Выделите ошибку  и нажмите Ctrl+Enter
Комментарии
Это интересно:

ОБЗОРЫ

НОВОСТИ И СОБЫТИЯ

УСТРОЙСТВА И АКСЕССУАРЫ

ИНСТРУКЦИИ, СОВЕТЫ И СЕКРЕТЫ