iLenta Меню

Qualcomm Snapdragon 210 получит поддержку платформы Android Things IoT

22 февраля 2017, 15:12 | Bazelas [3041]
Компания Qualcomm объявила, что добавит поддержку операционной системы Android Things IoT в своих процессорах Snapdragon 210 со встроенным модемом X5 LTE.
Qualcomm Snapdragon 210 получит поддержку платформы Android Things IoT

Процессоры Snapdragon 210 предложат интегрированную поддержку 4G LTE для Android Things. Кроме того, процессор Snapdragon 210 с поддержкой ОС Android Things позволит производителям и разработчикам использовать Google Cloud Platform и Google Services при помощи 4G LTE в своих решениях IoT. Также будет добавлена поддержка Google Cast for Audio. Компания Qualcomm заявила, что планирует расширить поддержку Android Things на варианте Qualcomm Smart Home Reference Platform.

Джеффри Торранс, вице-президент по развитию бизнеса компании Qualcomm Technologies, сказал:

«Мы очень рады добавить поддержку Android Things на процессоре Qualcomm Snapdragon 210 и довести эти новые захватывающие возможности развития для наших клиентов IoT. Встроенный 4G LTE, первый для Android вещей, в сочетании с нашими другими беспроводными технологиями, приносит всестороннюю связь и возможности в Google Cloud Platform. Разработчики теперь могут создавать экономически эффективные, инновационные устройства и приложения для потребительских и промышленных сегментов IoT, которые помогут ускорить и расширить развитие общей экосистемы IoT.

Поддержка Android вещей на процессорах Snapdragon 210 будет доступна позже в этом году.

Источник: Fonearena

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
30 июля 2026, 23:08 | Anton Petrov
Глава Apple Тим Кук сообщил, что компания окажет финансовую помощь пострадавшим от мощного землетрясения, произошедшего в Японии. Соответствующее заявление генеральный директор корпорации опубликовал вскоре после появления сообщений о масштабных разрушениях и многочисленных жертвах.
Подробнее...
 
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
29 июля 2026, 21:08 | Roter
Microsoft анонсировала сразу два новых инструмента на базе искусственного интеллекта, предназначенных для автоматизации поиска уязвимостей и повышения эффективности защиты корпоративной инфраструктуры. Презентация состоялась спустя несколько дней после резонансного инцидента, в ходе которого, по информации Hugging Face, автономные модели OpenAI смогли воспользоваться уязвимостью в системе обработки данных и получить несанкционированный доступ к внутренним ресурсам компании.
Подробнее...
 
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
29 июля 2026, 16:07 | Roter
Мировая технологическая отрасль продолжает обсуждать недавний инцидент, связанный с платформой Hugging Face. Именно после него ведущие представители индустрии объявили о создании Open Secure AI Alliance — нового объединения, которое займется разработкой открытых инструментов защиты от угроз, связанных с искусственным интеллектом.
Подробнее...
 
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
28 июля 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продолжает активно развивать технологии памяти для систем искусственного интеллекта. Компания впервые поделилась техническими подробностями о следующем поколении высокоскоростной памяти HBM5, которая должна стать одним из ключевых компонентов будущих серверов, ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
Подробнее...
 
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
26 июля 2026, 16:09 | Bazelas
Samsung объявила о подписании одного из самых масштабных соглашений в своей истории полупроводникового бизнеса. Южнокорейская компания заключила стратегическое партнерство с американской Broadcom, в рамках которого до 2030 года будет поставлять память, выпускать передовые чипы по 2-нм техпроцессу и совместно разрабатывать новые решения для искусственного интеллекта.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.