iLenta Меню

Intel объявила о выпуске процессоров Intel Core 8-го поколения с графикой Radeon RX Vega M

10 января 2018, 15:05 | Bazelas [2846]
Компания Intel на выставке CES 2018, которая проходит в Лас-Вегасе, представила процессоры Core 8-го поколения с графикой Radeon RX Vega M, созданной для геймеров.
Intel объявила о выпуске процессоров Intel Core 8-го поколения с графикой Radeon RX Vega M

Процессоры были разработаны совместно с AMD и включают как вычислительные ядра Intel, так и графическое решение от AMD.

Новое решение включает четырехъядерный процессор Intel, графику Radeon RX Vega M и 4 ГБ видеопамяти HBM2 с использованием технологии Intel Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).

Новый процессор Intel Core 8-го поколения будет выпускаться в двух конфигурациях:

  • с графикой Radeon RX Vega M GL (общая мощность 65 Вт);
  • с графикой Radeon RX Vega M GH (общая мощность 100 Вт).

Новые процессоры Core i7 8-го поколения с графикой Radeon RX Vega M обеспечивают в три раза большую производительность в играх на более тонких, легких и меньших устройствах, по сравнению с аналогичными системами 3-летней давности и до 40 процентов по сравнению с текущей дискретной графикой.

Процессор также обеспечивает поддержку VR для геймеров. Он способен создавать 3D-изображения с нуля, редактировать видео, и, как утверждает компания, Adobe Premiere Pro будет на 42% быстрее, чем 3-летний ПК с дискретной графикой. Он также способен работать с гарнитурами Windows Mixed Reality и VR.

Источник: Fonearena

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
30 июля 2026, 23:08 | Anton Petrov
Глава Apple Тим Кук сообщил, что компания окажет финансовую помощь пострадавшим от мощного землетрясения, произошедшего в Японии. Соответствующее заявление генеральный директор корпорации опубликовал вскоре после появления сообщений о масштабных разрушениях и многочисленных жертвах.
Подробнее...
 
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
29 июля 2026, 21:08 | Roter
Microsoft анонсировала сразу два новых инструмента на базе искусственного интеллекта, предназначенных для автоматизации поиска уязвимостей и повышения эффективности защиты корпоративной инфраструктуры. Презентация состоялась спустя несколько дней после резонансного инцидента, в ходе которого, по информации Hugging Face, автономные модели OpenAI смогли воспользоваться уязвимостью в системе обработки данных и получить несанкционированный доступ к внутренним ресурсам компании.
Подробнее...
 
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
29 июля 2026, 16:07 | Roter
Мировая технологическая отрасль продолжает обсуждать недавний инцидент, связанный с платформой Hugging Face. Именно после него ведущие представители индустрии объявили о создании Open Secure AI Alliance — нового объединения, которое займется разработкой открытых инструментов защиты от угроз, связанных с искусственным интеллектом.
Подробнее...
 
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
28 июля 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продолжает активно развивать технологии памяти для систем искусственного интеллекта. Компания впервые поделилась техническими подробностями о следующем поколении высокоскоростной памяти HBM5, которая должна стать одним из ключевых компонентов будущих серверов, ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
Подробнее...
 
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
26 июля 2026, 16:09 | Bazelas
Samsung объявила о подписании одного из самых масштабных соглашений в своей истории полупроводникового бизнеса. Южнокорейская компания заключила стратегическое партнерство с американской Broadcom, в рамках которого до 2030 года будет поставлять память, выпускать передовые чипы по 2-нм техпроцессу и совместно разрабатывать новые решения для искусственного интеллекта.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.