iLenta Меню

HTC представила VR гарнитуру Vive Pro и адаптер Vive Wireless

15 января 2018, 20:32 | Bazelas [2132]
VR компания Vive, которая принадлежит HTC, представила на выставке CES 2018 гарнитуру Vive Pro и адаптер Vive Wireless.
HTC представила VR гарнитуру Vive Pro и адаптер Vive Wireless

Дизайн Vive Pro основан на оригинале. Передняя часть имеет такие же отверстия для вентиляционных отверстий, но теперь включает в себя две фронтальные камеры. Гарнитура получила «встроенные высокопроизводительные наушники со встроенным усилителем». В отличие от оригинала, который поставляется в черном цвете, Vive Pro поставляется в синем цвете.

Что касается спецификаций, Vive Pro по-прежнему имеет два OLED-дисплея, но с улучшенным комбинированным разрешением 2880 x 1600 пикселей. Это на 78% больше, чем у первого варианта. Существуют также два микрофона с активным шумоподавлением и две камеры.

Полные технические спецификации и цена пока не раскрыты.

Беспроводный адаптер HTC Vive Wireless

Vive также анонсировала Vive Wireless Adapter, устройство, которое позволит вам беспроводным образом использовать Vive и Vive Pro. Адаптер использует технологию WiGig от Intel, которая работает на частоте 60 ГГц, без помех. Результатом является более низкая латентность и улучшенная производительность. По словам компании, адаптер будет поставляться клиентам по всему миру в третьем квартале 2018 года.

Источник: gizmochina

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
30 июля 2026, 23:08 | Anton Petrov
Глава Apple Тим Кук сообщил, что компания окажет финансовую помощь пострадавшим от мощного землетрясения, произошедшего в Японии. Соответствующее заявление генеральный директор корпорации опубликовал вскоре после появления сообщений о масштабных разрушениях и многочисленных жертвах.
Подробнее...
 
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
29 июля 2026, 21:08 | Roter
Microsoft анонсировала сразу два новых инструмента на базе искусственного интеллекта, предназначенных для автоматизации поиска уязвимостей и повышения эффективности защиты корпоративной инфраструктуры. Презентация состоялась спустя несколько дней после резонансного инцидента, в ходе которого, по информации Hugging Face, автономные модели OpenAI смогли воспользоваться уязвимостью в системе обработки данных и получить несанкционированный доступ к внутренним ресурсам компании.
Подробнее...
 
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
29 июля 2026, 16:07 | Roter
Мировая технологическая отрасль продолжает обсуждать недавний инцидент, связанный с платформой Hugging Face. Именно после него ведущие представители индустрии объявили о создании Open Secure AI Alliance — нового объединения, которое займется разработкой открытых инструментов защиты от угроз, связанных с искусственным интеллектом.
Подробнее...
 
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
28 июля 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продолжает активно развивать технологии памяти для систем искусственного интеллекта. Компания впервые поделилась техническими подробностями о следующем поколении высокоскоростной памяти HBM5, которая должна стать одним из ключевых компонентов будущих серверов, ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
Подробнее...
 
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
26 июля 2026, 16:09 | Bazelas
Samsung объявила о подписании одного из самых масштабных соглашений в своей истории полупроводникового бизнеса. Южнокорейская компания заключила стратегическое партнерство с американской Broadcom, в рамках которого до 2030 года будет поставлять память, выпускать передовые чипы по 2-нм техпроцессу и совместно разрабатывать новые решения для искусственного интеллекта.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.