iLenta Меню

Xiaomi представит чипсет Surge S2 на выставке MWC 2018

23 января 2018, 15:05 | Roter [1833]
Компания Xiaomi представила мобильный процессор Surge S1 вместе со смартфоном Xiaomi Mi 5c еще в феврале 2017 года.
Xiaomi представит чипсет Surge S2 на выставке MWC 2018

По словам отраслевых источников из Китая, в ближайшее время должен быть представлен новый чипсет Surge S2, который будет построен на основе 16-нм техпроцесса TSMC. Ожидается, что первым телефоном, который получит этот процессор, станет Xiaomi Mi 6X. Его анонс также ожидается в феврале.

Если китайский производитель решит сохранить стратегию именования Mi 5X / Mi A1, то телефон с поддержкой Surge S2 может появиться на мировом рынке как Mi A2.

Surge S2 будет иметь четыре ядра Cortex-A73 с частотой 2,2 ГГц и четыре Cortex-A53, работающих на частоте 1,8 ГГц. Графическим процессором станет Mali-G71 MP8, по сравнению с Mali-T860 в Surge S1.

Источник: GSMarena

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Google меняет стратегию: Samsung может подключиться к производству ключевых ИИ-чипов нового поколения
Google меняет стратегию: Samsung может подключиться к производству ключевых ИИ-чипов нового поколения
14 июня 2026, 18:08 | Anton Petrov
Google, судя по всему, больше не собирается полагаться на одного-единственного производителя в вопросе выпуска своих ключевых чипов.
Подробнее...
 
Apple вручила сотрудникам эксклюзивный ремешок для Apple Watch в честь 10-летия внутреннего челленджа
Apple вручила сотрудникам эксклюзивный ремешок для Apple Watch в честь 10-летия внутреннего челленджа
14 июня 2026, 09:07 | Anton Petrov
Сотрудники Apple, принявшие участие в ежегодном корпоративном соревновании Close Your Rings Challenge, начали получать специальный памятный подарок. В этом году компания подготовила лимитированный ремешок для Apple Watch и особый эмалевый значок, посвященный десятилетию внутренней программы активности.
Подробнее...
 
TSMC разрабатывает CoPoS — новую технологию упаковки чипов для ИИ и HPC
TSMC разрабатывает CoPoS — новую технологию упаковки чипов для ИИ и HPC
13 июня 2026, 12:06 | Anton Petrov
По данным источников, знакомых с ситуацией, компания TSMC работает над передовой технологией корпусирования чипов под названием CoPoS (Chip-on-Panel-on-Structure).
Подробнее...
 
SpaceX провела крупнейшее IPO в истории и получила оценку в $1,77 трлн
SpaceX провела крупнейшее IPO в истории и получила оценку в $1,77 трлн
13 июня 2026, 08:07 | Roter
Компания SpaceX, по данным сообщения о проведенном размещении, осуществила первичное публичное предложение акций (IPO), которое уже называют крупнейшим в истории мирового финансового рынка.
Подробнее...
 
Samsung укрепила лидерство на рынке памяти DRAM благодаря буму искусственного интеллекта
Samsung укрепила лидерство на рынке памяти DRAM благодаря буму искусственного интеллекта
11 июня 2026, 18:07 | Oleksandr Bazanov
Компания Samsung усилила свои позиции на мировом рынке оперативной памяти DRAM по итогам первого квартала 2026 года. Росту способствовали высокий спрос на решения для искусственного интеллекта и заметное повышение цен на память.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.