iLenta Меню

Стали известны полные спецификации процессора Snapdragon 670

09 февраля 2018, 19:32 | Bazelas [1732]
Компания Qualcomm представила флагманский чипсет Snapdragon 845 в декабре прошлого года. Ожидается, что он будет использоваться в смартфонах, таких как Samsung Galaxy S9, Galaxy S9+, Xiaomi Mi MIX 2S, Sony Xperia XZ Pro, Xperia XZ2 и Nokia 8 Sirocco.
Стали известны полные спецификации процессора Snapdragon 670

Предыдущие отчеты показали, что скоро будет представлен Snapdragon 670, который является преемником прошлогоднего мобильного процессора Snapdragon 660. Известный ликстер Роланд Квандт (Roland Quandt) рассказал о его ключевых характеристиках.

Согласно его информации, Snapdragon 670 будет 10-нм чипсетом, который не будет основан на классической архитектуре big.LITTLE. Вместо четырех экономичных и четырех высокопроизводительных процессорных ядер, Snapdragon 670 будет оснащен сочетанием низкопроизводительного шестиядерного процессора и двухъядерного высокопроизводительного процессора.

Низкопроизводительные ядра под названием Kryo 300 Silver будут обеспечивать максимальную тактовую частоту 2,6 ГГц. Kryo 300 Silver — это не что иное, как адаптированная версия ARM Cortex A55. Высокопроизводительные ядра называются Kryo 300 Gold, адаптированная версия ARM Cortex A75. Ядра Kryo Gold смогут работать на максимальной частоте 1,7 ГГц. Это показывает, что смартфоны, управляемые новым чипсетом, смогут обеспечить высокую производительность.

Каждое ядро имеет 32 КБ кэш-памяти первого уровня (L1), а для каждого кластера предусмотрено по 128 КБ кэш-памяти второго уровня (L2). Для всего набора микросхем — 1 МБ кэш-памяти третьего уровня (L3). Процессор также включает графику Adreno 615, которая работает на частоте 430 МГц или 650 МГц, и может даже достигать 700 МГц.

Snapdragon 670 будет поддерживать разрешение дисплея WQHD, но точная информация о нем пока не доступна. Модем Snapdragon X2X сможет обеспечить максимальную скорость загрузки до 1 Гбит/с. Также заявлена поддержка UFS 2.1 и eMMC 5.1 памяти, и двойных конфигураций камер.

На момент написания этой статьи нет информации о дате запуска нового чипсета. Тем не менее, вполне вероятно, что компания может представить его на мероприятии Mobile World Congress (MWC) 2018 в этом месяце в Барселоне, Испания.

Источник: Gizmochina

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Samsung представила технологию Flex Titanium: складные смартфоны станут прочнее, тоньше и почти избавятся от складки на экране
Samsung представила технологию Flex Titanium: складные смартфоны станут прочнее, тоньше и почти избавятся от складки на экране
15 июля 2026, 20:06 | Oleksandr Bazanov
Samsung раскрыла первые подробности о новой технологии Flex Titanium, которая дебютирует уже на следующей неделе вместе с новым поколением складных смартфонов Galaxy. Разработка должна сделать дисплеи более прочными, уменьшить толщину устройства и еще сильнее сократить заметность складки на экране.
Подробнее...
 
Samsung обошла Apple и стала лидером рынка смартфонов, несмотря на резкое падение поставок
Samsung обошла Apple и стала лидером рынка смартфонов, несмотря на резкое падение поставок
14 июля 2026, 12:06 | Roter
Мировой рынок смартфонов переживает один из самых сложных периодов за последние годы. Стремительный рост цен на чипы памяти привел к подорожанию устройств, снижению спроса и сокращению поставок. Тем не менее Samsung удалось не только сохранить позиции, но и стать крупнейшим производителем смартфонов во втором квартале 2026 года.
Подробнее...
 
Ремонт смартфонов Samsung стал дороже: компания повысила цены на запчасти
Ремонт смартфонов Samsung стал дороже: компания повысила цены на запчасти
13 июля 2026, 23:17 | Bazelas
Рост стоимости комплектующих продолжает сказываться не только на ценах новых смартфонов, но и на стоимости их обслуживания. Samsung объявила о повышении цен на материалы для ремонта устройств в Южной Корее, объяснив это подорожанием сырья и комплектующих.
Подробнее...
 
Apple изменит многолетнюю стратегию развития чипов: M6 Pro и M6 Max могут не выйти вовсе
Apple изменит многолетнюю стратегию развития чипов: M6 Pro и M6 Max могут не выйти вовсе
13 июля 2026, 12:08 | Oleksandr Bazanov
Apple готовит необычные изменения в своей линейке фирменных процессоров. По данным журналиста Bloomberg Марка Гурмана, компания решила отказаться от выпуска чипов M6 Pro, M6 Max и M6 Ultra, сосредоточив ресурсы на более мощном поколении M7 с расширенными возможностями искусственного интеллекта.
Подробнее...
 
Apple полностью отказывается от платежных терминалов в магазинах: сотрудников переведут на iPhone 16
Apple полностью отказывается от платежных терминалов в магазинах: сотрудников переведут на iPhone 16
13 июля 2026, 11:07 | Roter
Apple продолжает расширять использование технологии Tap to Pay на iPhone в своих фирменных магазинах. Компания намерена заменить специализированные платежные терминалы обычными смартфонами, чтобы сотрудники могли принимать бесконтактные платежи прямо с iPhone.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.