iLenta Меню

Xiaomi представила динамик Mi TV Speaker с 8 встроенными звуковыми модулями

02 апреля 2018, 23:21 | Bazelas [3323]
Компания Xiaomi недавно объявила о запуске двух новых смарт-телевизоров, а именно 55-дюймового Mi TV 4S и 50-дюймового Mi TV 4C.
Xiaomi представила динамик Mi TV Speaker с 8 встроенными звуковыми модулями

Обе модели поддерживают управление при помощи голоса, AI и 4K HDR. Телевизор 4S также имеет более мощный динамик. Возможно, чтобы увеличить мощность звука в линейке Smart TV, китайский техногигант решил выпустить совершенно новый динамик Mi TV Speaker.

Mi TV Speaker поставляется в белом цвете и имеет минималистичный, простой дизайн. Корпус имеет длинную прямоугольную форму, а передняя часть динамика покрыта тканевым материалом. Он также оснащен 8 встроенными звуковыми модулями, в том числе два 20-шаровых купольных твитера, два 2,5-дюймовых сабвуфера и четыре пассивных радиатора. Диапазон частотной характеристики звука составляет от 50 до 2500 ГГц. Звук на выходе чистый и естественный. Интерфейс также совместим со всеми типами телевизоров.

В верхней части корпуса находятся семь физических кнопок. Кнопки отмечены соответствующими знаками, такими как уменьшение громкости, увеличение громкости, Bluetooth, Aux-in (аудиовход — 3,5 мм), Line in (линейный вход), SPDIF (цифровой аудиоинтерфейс SONY, PHILIPS), Optical (оптическое волокно). Функциональные кнопки соответствуют разному режиму, который вы выбираете для использования на вашем Smart TV. Благодаря такой простоте, пользователи могут легко управлять динамиком без руководства пользователя.

В дополнение к использованию с телевизорами Mi TV и другими смарт-телевизорами, динамик Mi TV Speaker может использоваться при подключении к мобильному телефону, компьютеру, проектору и многим другим электронным устройствам.

Стоимость Mi TV Speaker составляет 399 юаней (63 доллара США). Он будет доступен для покупки с 3 апреля через Xiaomi Mall, Mi Home.

Источник: Gizmochina

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
30 июля 2026, 23:08 | Anton Petrov
Глава Apple Тим Кук сообщил, что компания окажет финансовую помощь пострадавшим от мощного землетрясения, произошедшего в Японии. Соответствующее заявление генеральный директор корпорации опубликовал вскоре после появления сообщений о масштабных разрушениях и многочисленных жертвах.
Подробнее...
 
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
29 июля 2026, 21:08 | Roter
Microsoft анонсировала сразу два новых инструмента на базе искусственного интеллекта, предназначенных для автоматизации поиска уязвимостей и повышения эффективности защиты корпоративной инфраструктуры. Презентация состоялась спустя несколько дней после резонансного инцидента, в ходе которого, по информации Hugging Face, автономные модели OpenAI смогли воспользоваться уязвимостью в системе обработки данных и получить несанкционированный доступ к внутренним ресурсам компании.
Подробнее...
 
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
29 июля 2026, 16:07 | Roter
Мировая технологическая отрасль продолжает обсуждать недавний инцидент, связанный с платформой Hugging Face. Именно после него ведущие представители индустрии объявили о создании Open Secure AI Alliance — нового объединения, которое займется разработкой открытых инструментов защиты от угроз, связанных с искусственным интеллектом.
Подробнее...
 
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
28 июля 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продолжает активно развивать технологии памяти для систем искусственного интеллекта. Компания впервые поделилась техническими подробностями о следующем поколении высокоскоростной памяти HBM5, которая должна стать одним из ключевых компонентов будущих серверов, ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
Подробнее...
 
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
26 июля 2026, 16:09 | Bazelas
Samsung объявила о подписании одного из самых масштабных соглашений в своей истории полупроводникового бизнеса. Южнокорейская компания заключила стратегическое партнерство с американской Broadcom, в рамках которого до 2030 года будет поставлять память, выпускать передовые чипы по 2-нм техпроцессу и совместно разрабатывать новые решения для искусственного интеллекта.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.