iLenta Меню

Стали известны характеристики мобильных процессоров Snapdragon 710 и Snapdragon 730

12 мая 2018, 19:39 | Anton Petrov [5404]
На выставке MWC 2018 компания Qualcomm анонсировала новую серию процессоров Snapdragon 700. Тем не менее, она не сообщила никаких подробностей.
Стали известны характеристики мобильных процессоров Snapdragon 710 и Snapdragon 730

Позже, отчеты показали, что первый чипсет в серии будет называться Snapdragon 710. Полные сведения о мобильной платформе появились вместе с еще одним чипсетом под названием Snapdragon 730.

Snapdragon 710

Snapdragon 710 уже был объявлен как обновление Snapdragon 670. Так что некоторые из характеристик аналогичны характеристикам 670, которые просочились в начале этого года.

SD710 будет построен с использованием 10-нм техпроцесса LPE (Low Power Early) от Samsung. Он будет поддерживать 2 × 2 MU-MIMO, двухдиапазонный WiFi и Bluetooth 5.0. Также присутствует трансивер SDR660, обнаруженный в Snapdragon 630 и Snapdragon 660.

Процессор Snapdragon 710 состоит из 2-х ядер Kryo 3xx с тактовой частотой 2,2 ГГц и 6 ядер Kryo 3хх ядер с тактовой частотой 1,7 ГГц. Графический процессор — Adreno 615, который может быть синхронизирован до 750 МГц. Он также поддерживает 60+ fps UI для дисплеев QHD и HDR10.

Snapdragon 710 имеет процессор обработки изображений (ISP) Spectra 250 с поддержкой до 32-Мп и 3 одновременных датчиков. Он будет работать с типами памяти UFS 2.1 и eMMC, а также портами USB 3.1 и USB 2.0. У чипа нет специального NPU модуля, поэтому задачи машинного обучения будут обрабатываться цифровыми процессорами GPU и Hexagon Vector eXtensions (HVX).

Snapdragon 730

С другой стороны, Snapdragon 730 будет построен с использованием 8-нм LPP техпроцесса от Samsung. Он использует на 10% меньше мощности, чем 10-нм LPP, и имеет на 10% меньшую площадь поверхности.

Возможности подключения такие же, как у Snapdragon 710, за исключением того, что у него будет Bluetooth 5.1 вместо 5.0.

Конфигурация CPU — это ключевое различие. Snapdragon 730 имеет 2 ядра Kryo 4xx с тактовой частотой 2,3 ГГц и 6 ядер Kryo 4xx с тактовой частотой 1,8 ГГц, а также тот же видеоускориетль Adreno 615 GPU. Его ISP — это Spectra 350, также есть поддержка сенсора FS2.

Оба чипа Snapdragon 710 и Snapdragon 730 имеют одинаковую поддержку видеокодирования, а также тип памяти и поддержку периферийных устройств. Однако они отличаются друг от друга в AI-функциях. SD730 имеет специальный NPU (NPU 120) для обработки заданий по машинному обучению.

Оба чипсета, скорее всего, будут представлены до конца года, но мы, скорей всего, не увидим их в устройствах до следующего года.

Источник: Gizmochina

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
30 июля 2026, 23:08 | Anton Petrov
Глава Apple Тим Кук сообщил, что компания окажет финансовую помощь пострадавшим от мощного землетрясения, произошедшего в Японии. Соответствующее заявление генеральный директор корпорации опубликовал вскоре после появления сообщений о масштабных разрушениях и многочисленных жертвах.
Подробнее...
 
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
29 июля 2026, 21:08 | Roter
Microsoft анонсировала сразу два новых инструмента на базе искусственного интеллекта, предназначенных для автоматизации поиска уязвимостей и повышения эффективности защиты корпоративной инфраструктуры. Презентация состоялась спустя несколько дней после резонансного инцидента, в ходе которого, по информации Hugging Face, автономные модели OpenAI смогли воспользоваться уязвимостью в системе обработки данных и получить несанкционированный доступ к внутренним ресурсам компании.
Подробнее...
 
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
29 июля 2026, 16:07 | Roter
Мировая технологическая отрасль продолжает обсуждать недавний инцидент, связанный с платформой Hugging Face. Именно после него ведущие представители индустрии объявили о создании Open Secure AI Alliance — нового объединения, которое займется разработкой открытых инструментов защиты от угроз, связанных с искусственным интеллектом.
Подробнее...
 
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
28 июля 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продолжает активно развивать технологии памяти для систем искусственного интеллекта. Компания впервые поделилась техническими подробностями о следующем поколении высокоскоростной памяти HBM5, которая должна стать одним из ключевых компонентов будущих серверов, ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
Подробнее...
 
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
26 июля 2026, 16:09 | Bazelas
Samsung объявила о подписании одного из самых масштабных соглашений в своей истории полупроводникового бизнеса. Южнокорейская компания заключила стратегическое партнерство с американской Broadcom, в рамках которого до 2030 года будет поставлять память, выпускать передовые чипы по 2-нм техпроцессу и совместно разрабатывать новые решения для искусственного интеллекта.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.