iLenta Меню

Камера Sony α6500 с зум-объективом E 18-135mm поступила в продажу в Украине

19 июня 2018, 16:08 | Bazelas [2178]
Универсальный комплект — камера Sony α6500 и зум-объектив с большим увеличением E 18-135mm F3.5-5.6 OSS поступает в продажу в Украине.
Камера Sony α6500 с зум-объективом E 18-135mm поступила в продажу в Украине

Sony α6500 – компактная системная камера, обеспечивающая профессиональную производительность. Она позволяет
получить отличное качество изображения благодаря сенсору Exmor формата APS-C с 24,2 миллионами пикселей и высокой скоростью. 5-осевая стабилизация изображения работает с объективами Sony E-mount, а также объективами A-mount через адаптер. 425 точек фазовой автофокусировки охватывают почти всю площадь кадра, а сенсорный поворотный 3-дюймовый экран позволяет выбрать точки фокусировки пальцем. Камера поддерживает съёмку до 11 кадров в секунду с непрерывной автофокусировкой и замерами благодаря буферу, в котором может храниться до 269 изображений.

С зум-объективом Sony E 18-135mm F3.5-5.6 OSS в комплекте у пользователей будет возможность охватить различные объекты и сюжеты, используя широкий диапазон фокусных расстояний (от 18-миллиметрового широкоугольного до 135-миллиметрового телеобъектива). Асферическеский элемент объектива позволяет получить высокое разрешение по всей площади кадра. Кроме того, этот легкий, компактный и универсальный объектив обеспечивает быструю, точную и бесшумную автофокусировку и идеально подходит для ежедневной съемки.

Вес E 18-135mm составляет всего 325 г, диаметр — не более 67,2 мм, а длина — 88 мм. Диапазон фокусных расстояний достигает 202,5 мм для телеобъектива (в полнокадровом 35-миллиметровом эквиваленте), что обеспечивает достаточный охват для стандартной съемки пейзажей, дикой природы, портретов и т. д.

Комплект будет доступен по ориентировочной цене 49 999 грн.

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
30 июля 2026, 23:08 | Anton Petrov
Глава Apple Тим Кук сообщил, что компания окажет финансовую помощь пострадавшим от мощного землетрясения, произошедшего в Японии. Соответствующее заявление генеральный директор корпорации опубликовал вскоре после появления сообщений о масштабных разрушениях и многочисленных жертвах.
Подробнее...
 
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
29 июля 2026, 21:08 | Roter
Microsoft анонсировала сразу два новых инструмента на базе искусственного интеллекта, предназначенных для автоматизации поиска уязвимостей и повышения эффективности защиты корпоративной инфраструктуры. Презентация состоялась спустя несколько дней после резонансного инцидента, в ходе которого, по информации Hugging Face, автономные модели OpenAI смогли воспользоваться уязвимостью в системе обработки данных и получить несанкционированный доступ к внутренним ресурсам компании.
Подробнее...
 
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
29 июля 2026, 16:07 | Roter
Мировая технологическая отрасль продолжает обсуждать недавний инцидент, связанный с платформой Hugging Face. Именно после него ведущие представители индустрии объявили о создании Open Secure AI Alliance — нового объединения, которое займется разработкой открытых инструментов защиты от угроз, связанных с искусственным интеллектом.
Подробнее...
 
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
28 июля 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продолжает активно развивать технологии памяти для систем искусственного интеллекта. Компания впервые поделилась техническими подробностями о следующем поколении высокоскоростной памяти HBM5, которая должна стать одним из ключевых компонентов будущих серверов, ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
Подробнее...
 
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
26 июля 2026, 16:09 | Bazelas
Samsung объявила о подписании одного из самых масштабных соглашений в своей истории полупроводникового бизнеса. Южнокорейская компания заключила стратегическое партнерство с американской Broadcom, в рамках которого до 2030 года будет поставлять память, выпускать передовые чипы по 2-нм техпроцессу и совместно разрабатывать новые решения для искусственного интеллекта.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.