iLenta Меню

Huawei выпустит первый 5G смартфон в июне 2019 года

29 июня 2018, 17:06 | Roter [1560]
Компания Huawei является одним из китайских производителей смартфонов, который активно работает над тем, чтобы сделать технологию 5G доступной для обычных пользователей.
Huawei выпустит первый 5G смартфон в июне 2019 года

На проходящей выставке Mobile World Congress Shanghai (MWCS) 2018 генеральный директор Huawei Эрик Сю подтвердил, что компания планирует представить первый коммерческий 5G чипсет для смартфонов к марту следующего года. Это позволит выпустить первый 5G смартфон к июню 2019 года.

Эрик Сю также заявил, что с выпуском 16 протокола 3GPP будут устранены проблемы с низкой задержкой и массовым подключением, благодаря чему откроются новые 5G сети и сервисы. По словам г-на Сю, сети 5G будут способствовать развитию потокового мобильного видео и другим услугам, таким как дополненная, виртуальная и смешанная реальности.

Что касается телефона Huawei с поддержкой 5G, который, как ожидается, дебютирует в июне 2019 года, в настоящее время предполагается, что это может быть смартфон среднего класса.

Источник: Gizmochina

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Samsung ускоряет строительство нового завода в США: спрос на передовые чипы резко вырос
Samsung ускоряет строительство нового завода в США: спрос на передовые чипы резко вырос
31 июля 2026, 12:07 | Anton Petrov
Компания Samsung официально подтвердила планы по дальнейшему расширению своего полупроводникового бизнеса в Соединенных Штатах. Во время публикации финансового отчета руководство корпорации сообщило, что до конца нынешнего года начнется строительство второго предприятия на территории производственного комплекса в городе Тейлор, расположенном в американском штате Техас.
Подробнее...
 
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
30 июля 2026, 23:08 | Anton Petrov
Глава Apple Тим Кук сообщил, что компания окажет финансовую помощь пострадавшим от мощного землетрясения, произошедшего в Японии. Соответствующее заявление генеральный директор корпорации опубликовал вскоре после появления сообщений о масштабных разрушениях и многочисленных жертвах.
Подробнее...
 
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
29 июля 2026, 21:08 | Roter
Microsoft анонсировала сразу два новых инструмента на базе искусственного интеллекта, предназначенных для автоматизации поиска уязвимостей и повышения эффективности защиты корпоративной инфраструктуры. Презентация состоялась спустя несколько дней после резонансного инцидента, в ходе которого, по информации Hugging Face, автономные модели OpenAI смогли воспользоваться уязвимостью в системе обработки данных и получить несанкционированный доступ к внутренним ресурсам компании.
Подробнее...
 
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
29 июля 2026, 16:07 | Roter
Мировая технологическая отрасль продолжает обсуждать недавний инцидент, связанный с платформой Hugging Face. Именно после него ведущие представители индустрии объявили о создании Open Secure AI Alliance — нового объединения, которое займется разработкой открытых инструментов защиты от угроз, связанных с искусственным интеллектом.
Подробнее...
 
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
28 июля 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продолжает активно развивать технологии памяти для систем искусственного интеллекта. Компания впервые поделилась техническими подробностями о следующем поколении высокоскоростной памяти HBM5, которая должна стать одним из ключевых компонентов будущих серверов, ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.