iLenta Меню

Huawei работает над быстрой зарядкой Super Charge следующего поколения

16 июля 2018, 20:34 | Bazelas [2135]
В настоящее время большинство производителей смартфонов придумывают быстрые технологии зарядки, гарантируя, что устройство будет заряжаться как можно меньше времени.
Huawei работает над быстрой зарядкой Super Charge следующего поколения

Существует несколько таких технологий, включая Qualcomm Quick Charge, OnePlus Dash Charge и другие. Компания Huawei работает над своей быстрой зарядкой следующего поколения Super Charge. Информация о ней появилась в Интернете и, кажется, она опережает своих конкурентов.

Согласно сообщениям, новый адаптер питания Huawei с номером модели HW-100400C00 получил сертификацию 3C. Он имеет самую высокую выходную спецификацию 10V / 4A. Это означает, что максимальная мощность зарядки нового адаптера будет составлять 40 Вт.

Ранее, в 2016 году, компания выпустила Honor Magic, который поддерживает быструю зарядку 5V / 8A, позволяя пользователям заряжать телефон всего за 45 минут. Новая технология Huawei Super Charge 40W следующего поколения будет заряжать смартфон до 90 процентов всего за 30 минут.

Для сравнения, Qualcomm Quick Charge 3.0 заряжает смартфон до 50% за 30 минут или меньше, OnePlus Dash может зарядить до 60 процентов всего за 30 минут.

Пока еще неизвестно, какие смартфоны компании будут оснащены этой технологией, но мы ожидаем, что она будет использоваться в предстоящих смартфонах Mate 20, которые будут представлены в октябре этого года.

Источник: Gizmochina

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
30 июля 2026, 23:08 | Anton Petrov
Глава Apple Тим Кук сообщил, что компания окажет финансовую помощь пострадавшим от мощного землетрясения, произошедшего в Японии. Соответствующее заявление генеральный директор корпорации опубликовал вскоре после появления сообщений о масштабных разрушениях и многочисленных жертвах.
Подробнее...
 
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
29 июля 2026, 21:08 | Roter
Microsoft анонсировала сразу два новых инструмента на базе искусственного интеллекта, предназначенных для автоматизации поиска уязвимостей и повышения эффективности защиты корпоративной инфраструктуры. Презентация состоялась спустя несколько дней после резонансного инцидента, в ходе которого, по информации Hugging Face, автономные модели OpenAI смогли воспользоваться уязвимостью в системе обработки данных и получить несанкционированный доступ к внутренним ресурсам компании.
Подробнее...
 
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
29 июля 2026, 16:07 | Roter
Мировая технологическая отрасль продолжает обсуждать недавний инцидент, связанный с платформой Hugging Face. Именно после него ведущие представители индустрии объявили о создании Open Secure AI Alliance — нового объединения, которое займется разработкой открытых инструментов защиты от угроз, связанных с искусственным интеллектом.
Подробнее...
 
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
28 июля 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продолжает активно развивать технологии памяти для систем искусственного интеллекта. Компания впервые поделилась техническими подробностями о следующем поколении высокоскоростной памяти HBM5, которая должна стать одним из ключевых компонентов будущих серверов, ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
Подробнее...
 
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
26 июля 2026, 16:09 | Bazelas
Samsung объявила о подписании одного из самых масштабных соглашений в своей истории полупроводникового бизнеса. Южнокорейская компания заключила стратегическое партнерство с американской Broadcom, в рамках которого до 2030 года будет поставлять память, выпускать передовые чипы по 2-нм техпроцессу и совместно разрабатывать новые решения для искусственного интеллекта.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.