iLenta Меню

Huawei представит мобильный процессор Kirin 980 в ближайшее время

31 июля 2018, 15:08 | Bazelas [2165]
Компания Huawei начала рассылать приглашения на мероприятие, которое состоится 31 августа в Берлине, Германия. Событие, которое будет проходить в рамках выставки IFA 2018, предназначено для анонса флагманского чипсета следующего поколения Hisilicon Kirin 980.
Huawei представит мобильный процессор Kirin 980 в ближайшее время

То же самое было и в прошлом году, поэтому, скорее всего, сюрпризов не будет. Длительность мероприятия Keynote от Huawei составит всего 45 минут, поэтому мы вряд ли увидим что-то еще, кроме Kirin 980.

Ожидается, что процессор Kirin 980 будет комплектоваться четырьмя ядрами Cortex-A77 и четырьмя ядрами Cortex-A55. По слухам, чипсет получит собственный графический процессор, производительность которого будет предположительно в 1,5 раза выше, чем у Adreno 630, который поставляется со Snapdragon 845. Кроме этого, чип будет одним из первых, который будет построен на 7-нм техпроцессе TSMC.

Как и Kirin 970, его преемник будет поставляется с выделенным блоком NPU 1M второго поколения для повышения производительности AI. За его поставку будет отвечать, как и раньше, Cambricon Technologies. В зависимости от требуемой AI обработки, он будет доступен в версиях с двумя, четырьмя и восьмью ядрами. Кроме того, смартфоны на базе нового процессора будут оснащены технологией графического ускорения GPU Turbo.

Источник: Gizmochina

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
30 июля 2026, 23:08 | Anton Petrov
Глава Apple Тим Кук сообщил, что компания окажет финансовую помощь пострадавшим от мощного землетрясения, произошедшего в Японии. Соответствующее заявление генеральный директор корпорации опубликовал вскоре после появления сообщений о масштабных разрушениях и многочисленных жертвах.
Подробнее...
 
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
29 июля 2026, 21:08 | Roter
Microsoft анонсировала сразу два новых инструмента на базе искусственного интеллекта, предназначенных для автоматизации поиска уязвимостей и повышения эффективности защиты корпоративной инфраструктуры. Презентация состоялась спустя несколько дней после резонансного инцидента, в ходе которого, по информации Hugging Face, автономные модели OpenAI смогли воспользоваться уязвимостью в системе обработки данных и получить несанкционированный доступ к внутренним ресурсам компании.
Подробнее...
 
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
29 июля 2026, 16:07 | Roter
Мировая технологическая отрасль продолжает обсуждать недавний инцидент, связанный с платформой Hugging Face. Именно после него ведущие представители индустрии объявили о создании Open Secure AI Alliance — нового объединения, которое займется разработкой открытых инструментов защиты от угроз, связанных с искусственным интеллектом.
Подробнее...
 
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
28 июля 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продолжает активно развивать технологии памяти для систем искусственного интеллекта. Компания впервые поделилась техническими подробностями о следующем поколении высокоскоростной памяти HBM5, которая должна стать одним из ключевых компонентов будущих серверов, ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
Подробнее...
 
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
26 июля 2026, 16:09 | Bazelas
Samsung объявила о подписании одного из самых масштабных соглашений в своей истории полупроводникового бизнеса. Южнокорейская компания заключила стратегическое партнерство с американской Broadcom, в рамках которого до 2030 года будет поставлять память, выпускать передовые чипы по 2-нм техпроцессу и совместно разрабатывать новые решения для искусственного интеллекта.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.