TSMC начнет серийное производство процессора Snapdragon 855 в четвертом квартале 2018 года

Похоже, что чипмейкер Qualcomm в конечном итоге откажется от литейного производства Samsung в пользу тайваньской полупроводниковой компании (TSMC) для производства чипсета следующего поколения Snapdragon 855.

В новом докладе утверждается, что мобильный процессор Snapdragon 855, который, как ожидается, получат флагманские смартфоны 2019 года, будет производиться TSMC. Далее выяснилось, что, по прогнозам, заказы на чипы Snapdragon от Qualcomm составят 8% от общей суммы доходов TSMC в 2019 году.

Чипсет будет изготовлен с использованием нового 7-нм технологического процесса TSMC. Ожидается, что массовое производство начнется в четвертом квартала года.

В дополнение к этому, в докладе подтвердили, что TSMC станет основным чипмейкером компании Apple в 2019 году, получив основной заказ на поставку процессоров для новых iPhone. Тайваньский производитель чипов также, как выяснилось, получил заказы на производство 7-нм чипов от AMD.