TSMC начнет серийное производство процессора Snapdragon 855 в четвертом квартале 2018 года
31 августа 2018, 11:12 | Bazelas [2132]
Похоже, что чипмейкер Qualcomm в конечном итоге откажется от литейного производства Samsung в пользу тайваньской полупроводниковой компании (TSMC) для производства чипсета следующего поколения Snapdragon 855.
В новом докладе утверждается, что мобильный процессор Snapdragon 855, который, как ожидается, получат флагманские смартфоны 2019 года, будет производиться TSMC. Далее выяснилось, что, по прогнозам, заказы на чипы Snapdragon от Qualcomm составят 8% от общей суммы доходов TSMC в 2019 году.
Чипсет будет изготовлен с использованием нового 7-нм технологического процесса TSMC. Ожидается, что массовое производство начнется в четвертом квартала года.
В дополнение к этому, в докладе подтвердили, что TSMC станет основным чипмейкером компании Apple в 2019 году, получив основной заказ на поставку процессоров для новых iPhone. Тайваньский производитель чипов также, как выяснилось, получил заказы на производство 7-нм чипов от AMD.
Источник: Gizmochina
© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Компании
Google меняет стратегию: Samsung может подключиться к производству ключевых ИИ-чипов нового поколения
14 июня 2026, 18:08 | Anton Petrov
Google, судя по всему, больше не собирается полагаться на одного-единственного производителя в вопросе выпуска своих ключевых чипов.
Apple вручила сотрудникам эксклюзивный ремешок для Apple Watch в честь 10-летия внутреннего челленджа
14 июня 2026, 09:07 | Anton Petrov
Сотрудники Apple, принявшие участие в ежегодном корпоративном соревновании Close Your Rings Challenge, начали получать специальный памятный подарок. В этом году компания подготовила лимитированный ремешок для Apple Watch и особый эмалевый значок, посвященный десятилетию внутренней программы активности.
TSMC разрабатывает CoPoS — новую технологию упаковки чипов для ИИ и HPC
13 июня 2026, 12:06 | Anton Petrov
По данным источников, знакомых с ситуацией, компания TSMC работает над передовой технологией корпусирования чипов под названием CoPoS (Chip-on-Panel-on-Structure).
SpaceX провела крупнейшее IPO в истории и получила оценку в $1,77 трлн
13 июня 2026, 08:07 | Roter
Компания SpaceX, по данным сообщения о проведенном размещении, осуществила первичное публичное предложение акций (IPO), которое уже называют крупнейшим в истории мирового финансового рынка.
Samsung укрепила лидерство на рынке памяти DRAM благодаря буму искусственного интеллекта
11 июня 2026, 18:07 | Oleksandr Bazanov
Компания Samsung усилила свои позиции на мировом рынке оперативной памяти DRAM по итогам первого квартала 2026 года. Росту способствовали высокий спрос на решения для искусственного интеллекта и заметное повышение цен на память.
