TSMC начнет серийное производство процессора Snapdragon 855 в четвертом квартале 2018 года
31 августа 2018, 11:12 | Bazelas [2141]
Похоже, что чипмейкер Qualcomm в конечном итоге откажется от литейного производства Samsung в пользу тайваньской полупроводниковой компании (TSMC) для производства чипсета следующего поколения Snapdragon 855.
В новом докладе утверждается, что мобильный процессор Snapdragon 855, который, как ожидается, получат флагманские смартфоны 2019 года, будет производиться TSMC. Далее выяснилось, что, по прогнозам, заказы на чипы Snapdragon от Qualcomm составят 8% от общей суммы доходов TSMC в 2019 году.
Чипсет будет изготовлен с использованием нового 7-нм технологического процесса TSMC. Ожидается, что массовое производство начнется в четвертом квартала года.
В дополнение к этому, в докладе подтвердили, что TSMC станет основным чипмейкером компании Apple в 2019 году, получив основной заказ на поставку процессоров для новых iPhone. Тайваньский производитель чипов также, как выяснилось, получил заказы на производство 7-нм чипов от AMD.
Источник: Gizmochina
© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Компании
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
30 июля 2026, 23:08 | Anton Petrov
Глава Apple Тим Кук сообщил, что компания окажет финансовую помощь пострадавшим от мощного землетрясения, произошедшего в Японии. Соответствующее заявление генеральный директор корпорации опубликовал вскоре после появления сообщений о масштабных разрушениях и многочисленных жертвах.
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
29 июля 2026, 21:08 | Roter
Microsoft анонсировала сразу два новых инструмента на базе искусственного интеллекта, предназначенных для автоматизации поиска уязвимостей и повышения эффективности защиты корпоративной инфраструктуры. Презентация состоялась спустя несколько дней после резонансного инцидента, в ходе которого, по информации Hugging Face, автономные модели OpenAI смогли воспользоваться уязвимостью в системе обработки данных и получить несанкционированный доступ к внутренним ресурсам компании.
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
29 июля 2026, 16:07 | Roter
Мировая технологическая отрасль продолжает обсуждать недавний инцидент, связанный с платформой Hugging Face. Именно после него ведущие представители индустрии объявили о создании Open Secure AI Alliance — нового объединения, которое займется разработкой открытых инструментов защиты от угроз, связанных с искусственным интеллектом.
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
28 июля 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продолжает активно развивать технологии памяти для систем искусственного интеллекта. Компания впервые поделилась техническими подробностями о следующем поколении высокоскоростной памяти HBM5, которая должна стать одним из ключевых компонентов будущих серверов, ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
26 июля 2026, 16:09 | Bazelas
Samsung объявила о подписании одного из самых масштабных соглашений в своей истории полупроводникового бизнеса. Южнокорейская компания заключила стратегическое партнерство с американской Broadcom, в рамках которого до 2030 года будет поставлять память, выпускать передовые чипы по 2-нм техпроцессу и совместно разрабатывать новые решения для искусственного интеллекта.
