iLenta Меню

Спецификации Snapdragon 8180 просочились до официального запуска

17 октября 2018, 14:08 | Roter [1953]
Несколько месяцев назад появилась информация, что компания Qualcomm готовит к выпуску мощный чипсет Snapdragon 1000 для ноутбуков с Windows 10.
Спецификации Snapdragon 8180 просочились до официального запуска

Слухи утверждали, что он появится на рынке под другим названием. Свежая информация, появившаяся на сайте WinFuture.de, говорит, что данный процессор будет представлен в декабре под именем Snapdragon 8180, и это будет 7-нм чипсет. Издание также поделилось некоторыми его ключевыми характеристиками.

Snapdragon 8180 будет состоять из 8,5 млрд транзисторов и имеет номер модели SCX8180. Это процессор с восьмиядерным сердечником — четыре ядра ARM Cortex A76 работают на частоте 3,0 ГГц и четыре ядра ARM Cortex A55 с тактовой частотой 1,8 ГГц. Чипсет также будет оснащен блоком NPU-130 для обработки AI задач, графикой Adreno 680 и поддерживать оперативную память LPDDR4X до 2133 МГц.

В отчете также указано, что ASUS может стать первым производителем, который выпустит ноутбук с чипом Snapdragon 8180 в начале 2019 года. Он может выйти на рынок в начале 2019 года.

Источник: Gizmochina

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Samsung может впервые в истории завершить квартал с убытком мобильного подразделения: причина оказалась неожиданной
Samsung может впервые в истории завершить квартал с убытком мобильного подразделения: причина оказалась неожиданной
18 июля 2026, 16:07 | Anton Petrov

Несмотря на то что Samsung Electronics ожидает рекордную прибыль по итогам второго квартала 2026 года благодаря стремительному росту полупроводникового бизнеса, мобильное подразделение компании (Samsung MX) может столкнуться с беспрецедентной ситуацией. По оценкам южнокорейских аналитиков, подразделение, отвечающее за смартфоны Galaxy, впервые в своей истории рискует завершить квартал с убытком.

Подробнее...
 
Apple пытается урегулировать антимонопольный иск в США: компания начала переговоры с Министерством юстиции
Apple пытается урегулировать антимонопольный иск в США: компания начала переговоры с Министерством юстиции
18 июля 2026, 10:07 | Anton Petrov

Компания Apple начала переговоры с Министерством юстиции США (DOJ) о возможном урегулировании одного из самых громких антимонопольных разбирательств последних лет. По данным Bloomberg, производитель iPhone уже направил ведомству несколько вариантов возможного соглашения, после чего стороны перешли к предварительному этапу переговоров.

Подробнее...
 
TSMC увеличила инвестиции в производство чипов в США: это может повлиять на будущие процессоры Apple
TSMC увеличила инвестиции в производство чипов в США: это может повлиять на будущие процессоры Apple
17 июля 2026, 20:07 | Bazelas

Тайваньская компания TSMC, являющаяся главным производственным партнером Apple, официально объявила о масштабном расширении своей инвестиционной программы в США. Производитель микросхем направит еще 100 млрд долларов (около 4,16 трлн гривен по актуальному курсу), благодаря чему общий объем вложений в американские предприятия достигнет 265 млрд долларов (примерно 11,02 трлн гривен).

Подробнее...
 
Samsung ускоряет строительство нового завода по выпуску чипов ради бума искусственного интеллекта
Samsung ускоряет строительство нового завода по выпуску чипов ради бума искусственного интеллекта
17 июля 2026, 12:07 | Anton Petrov

Samsung Electronics решила значительно ускорить реализацию одного из крупнейших проектов в своей истории. На фоне стремительного роста спроса на чипы для искусственного интеллекта компания намерена запустить первый завод в новом полупроводниковом комплексе в Йонъине на два года раньше, чем планировалось изначально.

Подробнее...
 
Samsung представила технологию Flex Titanium: складные смартфоны станут прочнее, тоньше и почти избавятся от складки на экране
Samsung представила технологию Flex Titanium: складные смартфоны станут прочнее, тоньше и почти избавятся от складки на экране
15 июля 2026, 20:06 | Oleksandr Bazanov
Samsung раскрыла первые подробности о новой технологии Flex Titanium, которая дебютирует уже на следующей неделе вместе с новым поколением складных смартфонов Galaxy. Разработка должна сделать дисплеи более прочными, уменьшить толщину устройства и еще сильнее сократить заметность складки на экране.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.