iLenta Меню

Samsung начинает массовое производство первой флэш-памяти объемом 1 ТБ

01 февраля 2019, 12:09 | Anton Petrov [1969]
Компания Samsung объявила о начале массового производства первой флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) 2.1 емкостью 1 ТБ для мобильных устройств следующего поколения.
Samsung начинает массовое производство первой флэш-памяти объемом 1 ТБ

Новый модуль имеет такие же размеры 11,5х13 мм, как и предыдущая версия на 512 ГБ. В нем используются 16 чипов флэш-памяти типа V-NAND плотностью 512 Гбит и недавно разработанный собственный контроллер. Это позволит пользователям хранить 260 10-минутных видео в формате 4K UHD (3840 × 2160 пикселей) по сравнению с 13 видео того же размера в смартфонах с 64 ГБ памяти eUFS.

Новая eUFS память объемом 1 ТБ обеспечивает скорость чтения до 1000 мегабайт в секунду (МБ/с) и скорость записи до 260 МБ/с. Для сравнения, видео с разрешением 1920х1080 пикселей и размером 5 ГБ будет скопирован примерно за 5 секунд, что примерно в 10 раз быстрее, чем если бы для этого использовать карту памяти microSD.

Кроме этого, память обеспечивает скорость произвольного чтения до 58 000 IOPS, что на 38% больше по сравнению с версией на 512 ГБ. Что касается производительности на операциях записи, то она составляет до 50 000 IOPS, это в 500 раз быстрее, чем показатель высокопроизводительной microSD карты (100 IOPS).

Компания Samsung заявила, что планирует увеличить темпы производства флэш-памяти eUFS 2.1 объемом 1 ТБ на своем заводе в Пхёнтэке в Корее в течение первой половины 2019 года. Вероятно, что такой объем памяти получит флагман Galaxy S10+, который дебютирует в следующем месяце. По слухам, он также получит версию с 12 ГБ оперативной памяти.

Источник: Fonearena

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
30 июля 2026, 23:08 | Anton Petrov
Глава Apple Тим Кук сообщил, что компания окажет финансовую помощь пострадавшим от мощного землетрясения, произошедшего в Японии. Соответствующее заявление генеральный директор корпорации опубликовал вскоре после появления сообщений о масштабных разрушениях и многочисленных жертвах.
Подробнее...
 
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
29 июля 2026, 21:08 | Roter
Microsoft анонсировала сразу два новых инструмента на базе искусственного интеллекта, предназначенных для автоматизации поиска уязвимостей и повышения эффективности защиты корпоративной инфраструктуры. Презентация состоялась спустя несколько дней после резонансного инцидента, в ходе которого, по информации Hugging Face, автономные модели OpenAI смогли воспользоваться уязвимостью в системе обработки данных и получить несанкционированный доступ к внутренним ресурсам компании.
Подробнее...
 
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
29 июля 2026, 16:07 | Roter
Мировая технологическая отрасль продолжает обсуждать недавний инцидент, связанный с платформой Hugging Face. Именно после него ведущие представители индустрии объявили о создании Open Secure AI Alliance — нового объединения, которое займется разработкой открытых инструментов защиты от угроз, связанных с искусственным интеллектом.
Подробнее...
 
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
28 июля 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продолжает активно развивать технологии памяти для систем искусственного интеллекта. Компания впервые поделилась техническими подробностями о следующем поколении высокоскоростной памяти HBM5, которая должна стать одним из ключевых компонентов будущих серверов, ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
Подробнее...
 
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
26 июля 2026, 16:09 | Bazelas
Samsung объявила о подписании одного из самых масштабных соглашений в своей истории полупроводникового бизнеса. Южнокорейская компания заключила стратегическое партнерство с американской Broadcom, в рамках которого до 2030 года будет поставлять память, выпускать передовые чипы по 2-нм техпроцессу и совместно разрабатывать новые решения для искусственного интеллекта.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.