iLenta Меню

HTC представила автономную VR-гарнитуру Vive Focus Plus с двумя контроллерами движения

24 февраля 2019, 19:06 | Roter [1622]
Компнания HTC разработала улучшенную автономную гарнитуру Vive Focus Plus, ключевым изменением которой является добавление второго контроллера движения благодаря усовершенствованиям в ультразвуковой системе слежения 6DoF.
HTC представила автономную VR-гарнитуру Vive Focus Plus с двумя контроллерами движения

В прошлом месяце на выставке CES 2019 HTC анонсировала две новые премиальные VR гарнитуры в линейке Vive, названные Cosmos и Vive Eye Pro. Стремясь еще больше расширить свой сегмент VR продуктов, HTC анонсировала новую, но более мощную автономную гарнитуру Vive Focus Plus.

VR-гарнитура от HTC будет поддерживать шесть степеней свободы, а не три, как в оригинальном контроллере, выпущенном в прошлом году. Это позволит пользователям перемещаться, а не просто вращаться. Наличие контроллера для обеих рук облегчит портирование компьютерных игр, поскольку их игровой процесс зависит от наличия двух контроллеров. Большинство автономных VR гарнитур используют только один контроллер (например, Oculus Go, Gear VR), но есть исключения, такие как Oculus Quest.

Кроме того, HTC Vive Focus Plus оснащена чипсетом Snapdragon 835 и имеет 3K AMOLED-дисплей, который дает разрешение 2880 х 1600 пикселей. Пользователи могут загружать приложения из онлайн-магазина Viveport, поскольку гарнитура работает на платформе Vive Wave. Новинка содержит некоторые незначительные изменения в дизайне по сравнению с предшественником.

HTC еще не раскрыла детали ценообразования, но сказала, что гарнитура будет доступна во втором квартале этого года в 25 странах, включая США, Канаду, Великобританию, Австралию, Японию и Китай.

Источник: gizmochina

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
30 июля 2026, 23:08 | Anton Petrov
Глава Apple Тим Кук сообщил, что компания окажет финансовую помощь пострадавшим от мощного землетрясения, произошедшего в Японии. Соответствующее заявление генеральный директор корпорации опубликовал вскоре после появления сообщений о масштабных разрушениях и многочисленных жертвах.
Подробнее...
 
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
29 июля 2026, 21:08 | Roter
Microsoft анонсировала сразу два новых инструмента на базе искусственного интеллекта, предназначенных для автоматизации поиска уязвимостей и повышения эффективности защиты корпоративной инфраструктуры. Презентация состоялась спустя несколько дней после резонансного инцидента, в ходе которого, по информации Hugging Face, автономные модели OpenAI смогли воспользоваться уязвимостью в системе обработки данных и получить несанкционированный доступ к внутренним ресурсам компании.
Подробнее...
 
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
29 июля 2026, 16:07 | Roter
Мировая технологическая отрасль продолжает обсуждать недавний инцидент, связанный с платформой Hugging Face. Именно после него ведущие представители индустрии объявили о создании Open Secure AI Alliance — нового объединения, которое займется разработкой открытых инструментов защиты от угроз, связанных с искусственным интеллектом.
Подробнее...
 
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
28 июля 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продолжает активно развивать технологии памяти для систем искусственного интеллекта. Компания впервые поделилась техническими подробностями о следующем поколении высокоскоростной памяти HBM5, которая должна стать одним из ключевых компонентов будущих серверов, ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
Подробнее...
 
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
26 июля 2026, 16:09 | Bazelas
Samsung объявила о подписании одного из самых масштабных соглашений в своей истории полупроводникового бизнеса. Южнокорейская компания заключила стратегическое партнерство с американской Broadcom, в рамках которого до 2030 года будет поставлять память, выпускать передовые чипы по 2-нм техпроцессу и совместно разрабатывать новые решения для искусственного интеллекта.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.