iLenta Меню

Huawei представит 25 марта смартфоны Enjoy 9S, Enjoy 9e и обновленный планшет MediaPad M5 Youth Edition

21 марта 2019, 17:03 | Bazelas [3858]
Компания Huawei сообщила, что проведет 25 марта свою презентацию, на которой она покажет смартфоны Enjoy 9S, Enjoy 9e и планшет MediaPad M5 Youth Edition.
Huawei представит 25 марта смартфоны Enjoy 9S, Enjoy 9e и обновленный планшет MediaPad M5 Youth Edition

Соответствующие плакаты мероприятия были размещены сегодня в Сети. Благодаря им стали известны некоторые ключевые особенности устройств.

Enjoy 9S будет поставляться с тройным модулем камер на задней панели, расположенным вертикально слева. Он будет включать 24-Мп основной датчик и 16-Мп сверхширокоугольный. На плакате также показано, что телефон получит установленный сзади сканер отпечатков пальцев, 128 ГБ внутренней памяти и будет работать на прошивке EMUI 9.0.

Что касается Enjoy 9e, то это будет более доступная модель с одной 13-Мп камерой на задней панели. Сканер отпечатков пальцев не виден, но есть вероятность, что он будет размещен в кнопке «Домой» на передней панели телефона. Постер также показывает, что Enjoy 9e будет иметь FM-радио, технологию Huawei SuperSound и 64 ГБ внутреннего хранилища.

Ну и последнее, но не менее важное, это планшет MediaPad M5 Youth Edition или MediaPad M5 Lite. Мы считаем, что в названии должен быть текст «2019», чтобы отличать его от MediaPad M5 Lite, который был представлен еще в октябре 2018 года.

Во-первых, эта версия получит меньшие размеры, но более мощную начинку. На плакате видно, что MediaPad M5 Lite не имеет сканера отпечатков пальцев спереди, как в 10-дюймовой модели. У него также есть фронтальная камера вверху, если планшет находится в портретном положении. Что касается начинки, то процессор Kirin 659 будет заменен на более новый Kirin 710, а емкостью аккумулятора составит 5 100 мАч. Планшет также получит поддержку 3D-звука Histen от Huawei.

Все три устройства будут представлены 25 марта в Китае.

Источник: gizmochina

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
30 июля 2026, 23:08 | Anton Petrov
Глава Apple Тим Кук сообщил, что компания окажет финансовую помощь пострадавшим от мощного землетрясения, произошедшего в Японии. Соответствующее заявление генеральный директор корпорации опубликовал вскоре после появления сообщений о масштабных разрушениях и многочисленных жертвах.
Подробнее...
 
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
29 июля 2026, 21:08 | Roter
Microsoft анонсировала сразу два новых инструмента на базе искусственного интеллекта, предназначенных для автоматизации поиска уязвимостей и повышения эффективности защиты корпоративной инфраструктуры. Презентация состоялась спустя несколько дней после резонансного инцидента, в ходе которого, по информации Hugging Face, автономные модели OpenAI смогли воспользоваться уязвимостью в системе обработки данных и получить несанкционированный доступ к внутренним ресурсам компании.
Подробнее...
 
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
29 июля 2026, 16:07 | Roter
Мировая технологическая отрасль продолжает обсуждать недавний инцидент, связанный с платформой Hugging Face. Именно после него ведущие представители индустрии объявили о создании Open Secure AI Alliance — нового объединения, которое займется разработкой открытых инструментов защиты от угроз, связанных с искусственным интеллектом.
Подробнее...
 
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
28 июля 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продолжает активно развивать технологии памяти для систем искусственного интеллекта. Компания впервые поделилась техническими подробностями о следующем поколении высокоскоростной памяти HBM5, которая должна стать одним из ключевых компонентов будущих серверов, ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
Подробнее...
 
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
26 июля 2026, 16:09 | Bazelas
Samsung объявила о подписании одного из самых масштабных соглашений в своей истории полупроводникового бизнеса. Южнокорейская компания заключила стратегическое партнерство с американской Broadcom, в рамках которого до 2030 года будет поставлять память, выпускать передовые чипы по 2-нм техпроцессу и совместно разрабатывать новые решения для искусственного интеллекта.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.