iLenta Меню

Samsung первая в мире разработала 10-нм DRAM память третьего поколения

23 марта 2019, 20:07 | Roter [3635]
Компания Samsung Electronics объявила, что она впервые в отрасли разработала 8-гигабитную (Gb) 10-нанометровую (1z-nm) Double Data Rate 4 (DDR4) DRAM память третьего поколения.
Samsung первая в мире разработала 10-нм DRAM память третьего поколения

Разработка компанией Samsung 1z-nm DRAM открывает путь для ускоренного глобального перехода ИТ на интерфейсы DRAM следующего поколения, такие как DDR5, LPDDR5 и GDDR6.

В соответствии с текущими отраслевыми потребностями, Samsung планирует увеличить долю производства своей основной памяти на своем заводе в Пхёнтэке, одновременно работая со своими глобальными ИТ-клиентами, чтобы удовлетворить растущий спрос на самые современные продукты DRAM.

Массовое производство DDR4 начнется во второй половине этого года. Она будет предназначена для корпоративных серверов следующего поколения и высокопроизводительных ПК, которые, как ожидается, появятся в 2020 году.

Источник: Fonearena

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Google меняет стратегию: Samsung может подключиться к производству ключевых ИИ-чипов нового поколения
Google меняет стратегию: Samsung может подключиться к производству ключевых ИИ-чипов нового поколения
14 июня 2026, 18:08 | Anton Petrov
Google, судя по всему, больше не собирается полагаться на одного-единственного производителя в вопросе выпуска своих ключевых чипов.
Подробнее...
 
Apple вручила сотрудникам эксклюзивный ремешок для Apple Watch в честь 10-летия внутреннего челленджа
Apple вручила сотрудникам эксклюзивный ремешок для Apple Watch в честь 10-летия внутреннего челленджа
14 июня 2026, 09:07 | Anton Petrov
Сотрудники Apple, принявшие участие в ежегодном корпоративном соревновании Close Your Rings Challenge, начали получать специальный памятный подарок. В этом году компания подготовила лимитированный ремешок для Apple Watch и особый эмалевый значок, посвященный десятилетию внутренней программы активности.
Подробнее...
 
TSMC разрабатывает CoPoS — новую технологию упаковки чипов для ИИ и HPC
TSMC разрабатывает CoPoS — новую технологию упаковки чипов для ИИ и HPC
13 июня 2026, 12:06 | Anton Petrov
По данным источников, знакомых с ситуацией, компания TSMC работает над передовой технологией корпусирования чипов под названием CoPoS (Chip-on-Panel-on-Structure).
Подробнее...
 
SpaceX провела крупнейшее IPO в истории и получила оценку в $1,77 трлн
SpaceX провела крупнейшее IPO в истории и получила оценку в $1,77 трлн
13 июня 2026, 08:07 | Roter
Компания SpaceX, по данным сообщения о проведенном размещении, осуществила первичное публичное предложение акций (IPO), которое уже называют крупнейшим в истории мирового финансового рынка.
Подробнее...
 
Samsung укрепила лидерство на рынке памяти DRAM благодаря буму искусственного интеллекта
Samsung укрепила лидерство на рынке памяти DRAM благодаря буму искусственного интеллекта
11 июня 2026, 18:07 | Oleksandr Bazanov
Компания Samsung усилила свои позиции на мировом рынке оперативной памяти DRAM по итогам первого квартала 2026 года. Росту способствовали высокий спрос на решения для искусственного интеллекта и заметное повышение цен на память.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.