iLenta Меню

Xiaomi выпустила вертикальный напольный кондиционер Mi Floor Standing AC с цилиндрическим дизайном

25 апреля 2019, 10:06 | Bazelas [3600]
Компания Xiaomi на вчерашней презентации в Китае представила не только телевизоры Mi TV E-серии, Mi Art TV, весы, вентилятор и беговую дорожку, но и вертикальный напольный кондиционер Mi Floor Standing AC.
Xiaomi выпустила вертикальный напольный кондиционер Mi Floor Standing AC с цилиндрическим дизайном

Mi Floor Standing AC имеет вертикальную цилиндрическую конструкцию, полностью отличающуюся от типичного кондиционера, который мы привыкли видеть.

Компания утверждает, что устройство имеет две системы охлаждения с мощностью 5100 Вт и одну систему обогрева с мощностью уже в 5650 Вт. Объем циркулирующего воздуха составляет 1100 м3/ч. Кондиционер подходит для помещения площадью около 20-32 квадратных метров.

Он также поддерживает подачу воздуха во всех четырех направлениях (вверх и вниз, а также влево и вправо) c дальностью до 8 метров.

Китайская компания также утверждает, что воздуховоды и лопасти кондиционера специально оптимизированы для обеспечения бесшумной работы. Благодаря встроенному чипу IoT, Mi Floor Standing AC также поддерживает управление через приложение Mi Home на смартфоне.

Кроме этого, кондиционер поставляется с новым пультом дистанционного управления, который разделен на определенные области — область экрана, область основных функций и область вспомогательных функций. Различные кнопки на пульте дистанционного управления имеют различную вогнутую или выпуклую конструкцию, облегчая использование слепому человеку.

Стоимость напольного кондиционера Mi Floor Standing AC в Китае составляет 3499 юаней ($521). Новинку уже можно предзаказать на официальном сайте компании.

Источник: gizmochina

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
30 июля 2026, 23:08 | Anton Petrov
Глава Apple Тим Кук сообщил, что компания окажет финансовую помощь пострадавшим от мощного землетрясения, произошедшего в Японии. Соответствующее заявление генеральный директор корпорации опубликовал вскоре после появления сообщений о масштабных разрушениях и многочисленных жертвах.
Подробнее...
 
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
29 июля 2026, 21:08 | Roter
Microsoft анонсировала сразу два новых инструмента на базе искусственного интеллекта, предназначенных для автоматизации поиска уязвимостей и повышения эффективности защиты корпоративной инфраструктуры. Презентация состоялась спустя несколько дней после резонансного инцидента, в ходе которого, по информации Hugging Face, автономные модели OpenAI смогли воспользоваться уязвимостью в системе обработки данных и получить несанкционированный доступ к внутренним ресурсам компании.
Подробнее...
 
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
29 июля 2026, 16:07 | Roter
Мировая технологическая отрасль продолжает обсуждать недавний инцидент, связанный с платформой Hugging Face. Именно после него ведущие представители индустрии объявили о создании Open Secure AI Alliance — нового объединения, которое займется разработкой открытых инструментов защиты от угроз, связанных с искусственным интеллектом.
Подробнее...
 
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
28 июля 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продолжает активно развивать технологии памяти для систем искусственного интеллекта. Компания впервые поделилась техническими подробностями о следующем поколении высокоскоростной памяти HBM5, которая должна стать одним из ключевых компонентов будущих серверов, ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
Подробнее...
 
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
26 июля 2026, 16:09 | Bazelas
Samsung объявила о подписании одного из самых масштабных соглашений в своей истории полупроводникового бизнеса. Южнокорейская компания заключила стратегическое партнерство с американской Broadcom, в рамках которого до 2030 года будет поставлять память, выпускать передовые чипы по 2-нм техпроцессу и совместно разрабатывать новые решения для искусственного интеллекта.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.