iLenta Меню

Xiaomi представила смарт-вентилятор Mi Smart Standing Fan 1C

01 мая 2020, 19:07 | Bazelas [1966]
На вчерашней презентации смартфонов серии Redmi Note 9, компания Xiaomi также представила IoT продукт для Европы под названием Mi Smart Standing Fan 1C. Как следует из названия, это вентилятор с интеллектуальными возможностями подключения.
Xiaomi представила смарт-вентилятор Mi Smart Standing Fan 1C

Дизайн Mi Smart Standing Fan 1C соответствует другим умным домашним продуктам компании. Вентилятор оснащен семью специально разработанными лопастями, которые обеспечивают мощный, но плавный поток воздуха.

Он поставляется с тремя различными настройками скорости воздушного потока и двумя режимами, а именно «Спящий режим» и «Стандартный». Пользователи даже смогут регулировать высоту, как большинство обычных вентиляторов, доступных на рынке.

Еще одна интересная особенность Mi Smart Standing Fan 1C — его низкий уровень шума 37,2 дБ (A). Что касается его интеллектуальных функций, то он может быть соединен с приложением Mi Home для удаленного управления. Кроме того, вентилятор совместим с Google Assistant и Amazon Alexa. Это означает, что пользователи смогут управлять устройством с помощью своего голоса.

Xiaomi пока не раскрывает цену и доступность Mi Smart Standing Fan 1C для разных европейских регионов. Тем не менее, ожидается, что его средняя розничная цена будет в районе 39,99 евро.

Источник: gizmochina

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
30 июля 2026, 23:08 | Anton Petrov
Глава Apple Тим Кук сообщил, что компания окажет финансовую помощь пострадавшим от мощного землетрясения, произошедшего в Японии. Соответствующее заявление генеральный директор корпорации опубликовал вскоре после появления сообщений о масштабных разрушениях и многочисленных жертвах.
Подробнее...
 
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
29 июля 2026, 21:08 | Roter
Microsoft анонсировала сразу два новых инструмента на базе искусственного интеллекта, предназначенных для автоматизации поиска уязвимостей и повышения эффективности защиты корпоративной инфраструктуры. Презентация состоялась спустя несколько дней после резонансного инцидента, в ходе которого, по информации Hugging Face, автономные модели OpenAI смогли воспользоваться уязвимостью в системе обработки данных и получить несанкционированный доступ к внутренним ресурсам компании.
Подробнее...
 
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
29 июля 2026, 16:07 | Roter
Мировая технологическая отрасль продолжает обсуждать недавний инцидент, связанный с платформой Hugging Face. Именно после него ведущие представители индустрии объявили о создании Open Secure AI Alliance — нового объединения, которое займется разработкой открытых инструментов защиты от угроз, связанных с искусственным интеллектом.
Подробнее...
 
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
28 июля 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продолжает активно развивать технологии памяти для систем искусственного интеллекта. Компания впервые поделилась техническими подробностями о следующем поколении высокоскоростной памяти HBM5, которая должна стать одним из ключевых компонентов будущих серверов, ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
Подробнее...
 
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
26 июля 2026, 16:09 | Bazelas
Samsung объявила о подписании одного из самых масштабных соглашений в своей истории полупроводникового бизнеса. Южнокорейская компания заключила стратегическое партнерство с американской Broadcom, в рамках которого до 2030 года будет поставлять память, выпускать передовые чипы по 2-нм техпроцессу и совместно разрабатывать новые решения для искусственного интеллекта.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.