iLenta Меню

Чипсет Kirin 9000 от Huawei получит 24-ядерный графический процессор

20 октября 2020, 19:08 | Bazelas [1757]
На прошлой неделе чип Kirin 9000 от Huawei был замечен в популярном приложении для тестирования AnTuTu, где он показал себя на равных с Exynos 1080.
Чипсет Kirin 9000 от Huawei получит 24-ядерный графический процессор

Сегодня известный инсайдер @IceUniverse опубликовал в Твиттере еще одну контрольную таблицу, показывающую, что Kirin 9000 оснащен 24-ядерным графическим процессором. Утечка отмечает, что Mali G78 MP24 работает на более низких частотах, чтобы распределять нагрузку и сохранять энергоэффективность.

Хотя результаты Kirin 9000 более впечатляющие, чем у Snapdragon 865 и Exynos 1080, его реальным конкурентом будут чипсеты Snapdragon 875 и Exynos 2100, которые появятся в смартфонах в 2021 году.

Указанный смартфон с номером модели NOH-NX9 — это предположительно Mate 40 (не Pro). Он будет иметь дисплей с частотой обновления 90 Гц, а также 8 ГБ оперативной памяти LPDDR5 и 256 ГБ памяти UFS 3.1.

Также ходят слухи о модели Mate 40 Pro+ с номером модели NOP-AN00, которая может поставляться с массивом 5 камер в восьмиугольно модуле, а также с функцией быстрой зарядки Super Charging мощностью 65 Вт. Эта модель, как утверждается, будет поставляться с 12 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ внутренней.

Источник: Gsmarena

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
30 июля 2026, 23:08 | Anton Petrov
Глава Apple Тим Кук сообщил, что компания окажет финансовую помощь пострадавшим от мощного землетрясения, произошедшего в Японии. Соответствующее заявление генеральный директор корпорации опубликовал вскоре после появления сообщений о масштабных разрушениях и многочисленных жертвах.
Подробнее...
 
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
29 июля 2026, 21:08 | Roter
Microsoft анонсировала сразу два новых инструмента на базе искусственного интеллекта, предназначенных для автоматизации поиска уязвимостей и повышения эффективности защиты корпоративной инфраструктуры. Презентация состоялась спустя несколько дней после резонансного инцидента, в ходе которого, по информации Hugging Face, автономные модели OpenAI смогли воспользоваться уязвимостью в системе обработки данных и получить несанкционированный доступ к внутренним ресурсам компании.
Подробнее...
 
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
29 июля 2026, 16:07 | Roter
Мировая технологическая отрасль продолжает обсуждать недавний инцидент, связанный с платформой Hugging Face. Именно после него ведущие представители индустрии объявили о создании Open Secure AI Alliance — нового объединения, которое займется разработкой открытых инструментов защиты от угроз, связанных с искусственным интеллектом.
Подробнее...
 
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
28 июля 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продолжает активно развивать технологии памяти для систем искусственного интеллекта. Компания впервые поделилась техническими подробностями о следующем поколении высокоскоростной памяти HBM5, которая должна стать одним из ключевых компонентов будущих серверов, ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
Подробнее...
 
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
26 июля 2026, 16:09 | Bazelas
Samsung объявила о подписании одного из самых масштабных соглашений в своей истории полупроводникового бизнеса. Южнокорейская компания заключила стратегическое партнерство с американской Broadcom, в рамках которого до 2030 года будет поставлять память, выпускать передовые чипы по 2-нм техпроцессу и совместно разрабатывать новые решения для искусственного интеллекта.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.