iLenta Меню

Подтверждена разработка компанией Samsung датчика камеры с разрешением 600 Мп

05 декабря 2020, 19:06 | Roter [1467]
Информация о разработке компанией Samsung датчика камеры с рекордным разрешением 600 Мп появилась еще в апреле.
Подтверждена разработка компанией Samsung датчика камеры с разрешением 600 Мп

Теперь ее подтверждает авторитетный инсайдер Ice Universe. Он даже продемонстрировал смартфон, который мог бы получить 600-Мп основную камеру.

Как видно, датчик соответствующей камеры является достаточно большим, занимая около 12% поверхности тыльной панели. Также отмечается, что толщина такой камеры составляет аж 22 мм, поэтому она очень сильно будет выступать над корпусом смартфона, что делает подобное решение сомнительным.

Скорее всего, 600-Мп датчики будут применять в беспилотниках, другом автономном транспорте, IoT и др. Пока никаких других подробностей о новых сенсорах Samsung и приблизительных сроках выпуска нет.

Источник: UniverseIce

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Google меняет стратегию: Samsung может подключиться к производству ключевых ИИ-чипов нового поколения
Google меняет стратегию: Samsung может подключиться к производству ключевых ИИ-чипов нового поколения
14 июня 2026, 18:08 | Anton Petrov
Google, судя по всему, больше не собирается полагаться на одного-единственного производителя в вопросе выпуска своих ключевых чипов.
Подробнее...
 
Apple вручила сотрудникам эксклюзивный ремешок для Apple Watch в честь 10-летия внутреннего челленджа
Apple вручила сотрудникам эксклюзивный ремешок для Apple Watch в честь 10-летия внутреннего челленджа
14 июня 2026, 09:07 | Anton Petrov
Сотрудники Apple, принявшие участие в ежегодном корпоративном соревновании Close Your Rings Challenge, начали получать специальный памятный подарок. В этом году компания подготовила лимитированный ремешок для Apple Watch и особый эмалевый значок, посвященный десятилетию внутренней программы активности.
Подробнее...
 
TSMC разрабатывает CoPoS — новую технологию упаковки чипов для ИИ и HPC
TSMC разрабатывает CoPoS — новую технологию упаковки чипов для ИИ и HPC
13 июня 2026, 12:06 | Anton Petrov
По данным источников, знакомых с ситуацией, компания TSMC работает над передовой технологией корпусирования чипов под названием CoPoS (Chip-on-Panel-on-Structure).
Подробнее...
 
SpaceX провела крупнейшее IPO в истории и получила оценку в $1,77 трлн
SpaceX провела крупнейшее IPO в истории и получила оценку в $1,77 трлн
13 июня 2026, 08:07 | Roter
Компания SpaceX, по данным сообщения о проведенном размещении, осуществила первичное публичное предложение акций (IPO), которое уже называют крупнейшим в истории мирового финансового рынка.
Подробнее...
 
Samsung укрепила лидерство на рынке памяти DRAM благодаря буму искусственного интеллекта
Samsung укрепила лидерство на рынке памяти DRAM благодаря буму искусственного интеллекта
11 июня 2026, 18:07 | Oleksandr Bazanov
Компания Samsung усилила свои позиции на мировом рынке оперативной памяти DRAM по итогам первого квартала 2026 года. Росту способствовали высокий спрос на решения для искусственного интеллекта и заметное повышение цен на память.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.