iLenta Меню

Компания Xiaomi запланировала на 29 марта крупнейшее мероприятие

24 марта 2021, 18:12 | Anton Petrov [2574]
Если верить многочисленным утечкам, то 29 марта компания Xiaomi проведет масштабное мероприятие, в рамках которого представит массу новых устройств.
Компания Xiaomi запланировала на 29 марта крупнейшее мероприятие

«Гвоздями программы» должны стать флагманские смартфоны Xiaomi Mi 11 Pro и Xiaomi Mi 11 Ultra, причем это подтверждено китайской компанией официальными тизерами.

Также на мероприятии могут представить флагманский смартфон Xiaomi Mi Mix 4 Pro Max, который получит складной дисплей. В сложенном виде такой экран имеет диагональ 6.38 дюйма. Поставщиком указанного дисплея является компания TCL.

Кроме того, Xiaomi подтвердила, что 29 марта состоится анонс флагманского ноутбука Xiaomi Mi Notebook Pro 2021, в экране которого реализовано «шесть новых достижений».

Здесь же может состояться дебют фитнес-браслета Xiaomi Mi Band 6, но это маловероятно.

Источник: gizmochina

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Google меняет стратегию: Samsung может подключиться к производству ключевых ИИ-чипов нового поколения
Google меняет стратегию: Samsung может подключиться к производству ключевых ИИ-чипов нового поколения
14 июня 2026, 18:08 | Anton Petrov
Google, судя по всему, больше не собирается полагаться на одного-единственного производителя в вопросе выпуска своих ключевых чипов.
Подробнее...
 
Apple вручила сотрудникам эксклюзивный ремешок для Apple Watch в честь 10-летия внутреннего челленджа
Apple вручила сотрудникам эксклюзивный ремешок для Apple Watch в честь 10-летия внутреннего челленджа
14 июня 2026, 09:07 | Anton Petrov
Сотрудники Apple, принявшие участие в ежегодном корпоративном соревновании Close Your Rings Challenge, начали получать специальный памятный подарок. В этом году компания подготовила лимитированный ремешок для Apple Watch и особый эмалевый значок, посвященный десятилетию внутренней программы активности.
Подробнее...
 
TSMC разрабатывает CoPoS — новую технологию упаковки чипов для ИИ и HPC
TSMC разрабатывает CoPoS — новую технологию упаковки чипов для ИИ и HPC
13 июня 2026, 12:06 | Anton Petrov
По данным источников, знакомых с ситуацией, компания TSMC работает над передовой технологией корпусирования чипов под названием CoPoS (Chip-on-Panel-on-Structure).
Подробнее...
 
SpaceX провела крупнейшее IPO в истории и получила оценку в $1,77 трлн
SpaceX провела крупнейшее IPO в истории и получила оценку в $1,77 трлн
13 июня 2026, 08:07 | Roter
Компания SpaceX, по данным сообщения о проведенном размещении, осуществила первичное публичное предложение акций (IPO), которое уже называют крупнейшим в истории мирового финансового рынка.
Подробнее...
 
Samsung укрепила лидерство на рынке памяти DRAM благодаря буму искусственного интеллекта
Samsung укрепила лидерство на рынке памяти DRAM благодаря буму искусственного интеллекта
11 июня 2026, 18:07 | Oleksandr Bazanov
Компания Samsung усилила свои позиции на мировом рынке оперативной памяти DRAM по итогам первого квартала 2026 года. Росту способствовали высокий спрос на решения для искусственного интеллекта и заметное повышение цен на память.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.