iLenta Меню

Microsoft выпустила два новых беспроводных контроллера для Xbox

29 марта 2021, 13:06 | Bazelas [1545]
Компания Microsoft представила два новых контроллера для консолей Xbox, которые получили названия Electric Volt и Daystrike Camo Special Edition.
Microsoft выпустила два новых беспроводных контроллера для Xbox

Контроллеры совместимы с новыми консолями Xbox Series S/X, Xbox One, ПК с Windows 10, а также мобильными телефонами и планшетами на Android.

Беспроводной контроллер Xbox Electric Volt имеет дизайн, похожий на ранее представленные модели Shock Blue и Pulse Red. Сверху он полностью выполнен в в неоново-жёлтом цвете, как и его два джойстика, триггеры, бамперы и крестовина — в матовом чёрном, а нижняя сторона получила белую отделку.

Microsoft заявила, что новый контроллер будет доступен по цене $64,99 с 27 апреля на большинстве рынков Xbox по всему миру. Он также будет доступен в некоторых розничных магазинах и в Microsoft Store.

Беспроводной геймпад Xbox Daystrike Camo Special Edition — третий в серии Camo. Два других — Night Ops Camo, анонсированный в 2019 году, и Arctic Camo Special Edition, анонсированный в прошлом году.

Контроллер представляет собой сочетание двух оттенков красного и оттенка серого и черного в камуфляжном исполнении. Это первая версия Camo с текстурированной рукояткой для триггеров и первый из беспроводных контроллеров Xbox, у которого вся поверхность бамперов текстурирована. Контроллер Camo Special Edition поступит в продажу 4 мая на большинстве рынков Xbox по всему миру по цене $69,99.

По словам Microsoft, при производстве этих контроллеров впервые использовались материалы, полученные в результате вторичной переработки полимеров (PCR) из таких предметов, как покрытия передних фар автомобилей, пластиковые кувшины для воды и компакт-диски.

Источник: gizmochina

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
30 июля 2026, 23:08 | Anton Petrov
Глава Apple Тим Кук сообщил, что компания окажет финансовую помощь пострадавшим от мощного землетрясения, произошедшего в Японии. Соответствующее заявление генеральный директор корпорации опубликовал вскоре после появления сообщений о масштабных разрушениях и многочисленных жертвах.
Подробнее...
 
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
29 июля 2026, 21:08 | Roter
Microsoft анонсировала сразу два новых инструмента на базе искусственного интеллекта, предназначенных для автоматизации поиска уязвимостей и повышения эффективности защиты корпоративной инфраструктуры. Презентация состоялась спустя несколько дней после резонансного инцидента, в ходе которого, по информации Hugging Face, автономные модели OpenAI смогли воспользоваться уязвимостью в системе обработки данных и получить несанкционированный доступ к внутренним ресурсам компании.
Подробнее...
 
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
29 июля 2026, 16:07 | Roter
Мировая технологическая отрасль продолжает обсуждать недавний инцидент, связанный с платформой Hugging Face. Именно после него ведущие представители индустрии объявили о создании Open Secure AI Alliance — нового объединения, которое займется разработкой открытых инструментов защиты от угроз, связанных с искусственным интеллектом.
Подробнее...
 
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
28 июля 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продолжает активно развивать технологии памяти для систем искусственного интеллекта. Компания впервые поделилась техническими подробностями о следующем поколении высокоскоростной памяти HBM5, которая должна стать одним из ключевых компонентов будущих серверов, ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
Подробнее...
 
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
26 июля 2026, 16:09 | Bazelas
Samsung объявила о подписании одного из самых масштабных соглашений в своей истории полупроводникового бизнеса. Южнокорейская компания заключила стратегическое партнерство с американской Broadcom, в рамках которого до 2030 года будет поставлять память, выпускать передовые чипы по 2-нм техпроцессу и совместно разрабатывать новые решения для искусственного интеллекта.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.