iLenta Меню

Apple на убранных из комплекта зарядных устройствах сэкономила миллионы тонн цветных металлов

18 апреля 2021, 18:08 | Roter [2343]
Компания Apple первой на рынке отказалась от комплектных зарядных устройств, ссылаясь на желание заботиться о природе.
Apple на убранных из комплекта зарядных устройствах сэкономила миллионы тонн цветных металлов

Сейчас же стали известны результаты этого отказа. Компания Environmental Progress Report опубликовала отчет, согласно которому отказ от комплектных ЗУ позволил купертиновцам сэкономить 861 000 тонн меди, цинка и олова только в рамках поколения iPhone 12.

Зарядные устройства, к слову, были убраны с коробок всех актуальных смартфонов, которые сейчас продаются компанией Apple. Соответственно, конечный вес сэкономленных меди, цинка и олова является гораздо выше.

Стоит также отметить, что уменьшение размеров упаковок поспособствовало снижению вредных выбросов. В данном случае на одну транспортную палету умещается на 70% больше упаковок с iPhone, что означает уменьшение объёмов перевозок и, как следствие, уменьшение выбросов от автомобилей.

Отмечается и то, что в прошлом финансовом году Apple сократила выбросы углекислого газа с 25.1 до 22.6 млн тонн, а также сократила потребление электроэнергии на 13.9 млн кВт•ч.

Источник: engadget

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Samsung ускоряет строительство нового завода в США: спрос на передовые чипы резко вырос
Samsung ускоряет строительство нового завода в США: спрос на передовые чипы резко вырос
31 июля 2026, 12:07 | Anton Petrov
Компания Samsung официально подтвердила планы по дальнейшему расширению своего полупроводникового бизнеса в Соединенных Штатах. Во время публикации финансового отчета руководство корпорации сообщило, что до конца нынешнего года начнется строительство второго предприятия на территории производственного комплекса в городе Тейлор, расположенном в американском штате Техас.
Подробнее...
 
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
30 июля 2026, 23:08 | Anton Petrov
Глава Apple Тим Кук сообщил, что компания окажет финансовую помощь пострадавшим от мощного землетрясения, произошедшего в Японии. Соответствующее заявление генеральный директор корпорации опубликовал вскоре после появления сообщений о масштабных разрушениях и многочисленных жертвах.
Подробнее...
 
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
29 июля 2026, 21:08 | Roter
Microsoft анонсировала сразу два новых инструмента на базе искусственного интеллекта, предназначенных для автоматизации поиска уязвимостей и повышения эффективности защиты корпоративной инфраструктуры. Презентация состоялась спустя несколько дней после резонансного инцидента, в ходе которого, по информации Hugging Face, автономные модели OpenAI смогли воспользоваться уязвимостью в системе обработки данных и получить несанкционированный доступ к внутренним ресурсам компании.
Подробнее...
 
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
29 июля 2026, 16:07 | Roter
Мировая технологическая отрасль продолжает обсуждать недавний инцидент, связанный с платформой Hugging Face. Именно после него ведущие представители индустрии объявили о создании Open Secure AI Alliance — нового объединения, которое займется разработкой открытых инструментов защиты от угроз, связанных с искусственным интеллектом.
Подробнее...
 
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
28 июля 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продолжает активно развивать технологии памяти для систем искусственного интеллекта. Компания впервые поделилась техническими подробностями о следующем поколении высокоскоростной памяти HBM5, которая должна стать одним из ключевых компонентов будущих серверов, ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.