iLenta Меню

Transcend представила встраиваемые твердотельные накопители с применением технологии IPS

05 июля 2021, 18:45 | Roter [1292]
Компания Transcend, ведущий производитель накопителей для встраиваемых систем, представила 96-слойные твердотельные накопители 3D NAND, созданные с использованием технологии Intelligent Power Shield.
Transcend представила встраиваемые твердотельные накопители с применением технологии IPS

Этот тип SSD гарантирует безопасное хранение данных в случае внезапного отключения электроэнергии, что повышает сохранность информации при нестабильном питании системы. Использование этих надёжных накопителей позволит бизнес-пользователям повысить эффективность работы, благодаря высокой сохранности важных данных.

IPS: Запатентованная технология Transcend

Компания Transcend внедрила технологию Intelligent Power Shield (IPS) во встраиваемые твердотельные накопители. Она подразумевает использование детектора напряжения (VDT), который отслеживает уровень напряжения от источника, питающего систему. В случае если напряжение падает слишком низко, питание накопителя обеспечивается за счёт полимерных танталовых конденсаторов (PTC), заряда которых достаточно для того, чтобы безопасно перенести данные из DRAM-кэша во флеш-память NAND. Данная технология повышает надёжность твердотельных накопителей, предназначенных для работы в сложных условиях. Такой подход особо важен для систем, обрабатывающих огромные объёмы данных с целью их последующего анализа, используемых, например, в торговле при рыночных исследованиях.

Больше возможностей с высокой выносливостью и производительностью

Решения Transcend поставляются с интерфейсами NVMe PCIe и SATA III, в форм-факторах 2,5 дюйма, M.2 и mSATA. Эти накопители имеют ёмкость до 2 ТБ. Построенные на основе 96-слойной флеш-памяти 3D NAND, они обеспечивают конкурентоспособную скорость и выдерживают до 3000 циклов записи/стирания, гарантируя надёжность и стабильную производительность в диапазоне температур от -20° C до 75° C. Кроме того, Transcend повышает надёжность SSD с помощью технологии угловой заливки – по периметру кремниевого чипа наносится эпоксидная смола, которая затем затвердевает при обработке ультрафиолетом. Благодаря этому образуется структурная связь между чипом и печатной платой, которая может выдерживать высокие тепловые, вибрационные нагрузки и имеет высокий коэффициент запаса усталостной прочности. Перед поставкой все накопители проходят тщательные испытания на падение, чтобы гарантировать наилучшее качество.

Программная и аппаратная интеграция

Для предоставления бизнес-пользователям возможности лучшего управления периферийными устройствами хранения данных, компания Transcend разработала специализированное программное обеспечение. При его помощи корпоративные пользователи могут удалённо контролировать устройства, обеспечивать защиту конфиденциальным данным и восстанавливать информацию. А комплект разработки программного обеспечения (SDK) позволит обеспечить бесшовную интеграцию с имеющимися системами. Появляется возможность проводить удалённую диагностику локальных и облачных систем, включая проверку атрибутов S.M.A.R.T. и показателей ёмкости танталовых конденсаторов в SSD. Вы сможете получать информацию о текущем состоянии системы, безопасно удалять данные, восстанавливать утраченную информацию и устанавливать защиту паролем. Используя это инновационное программное обеспечение, можно продлить срок службы устройств хранения данных и гарантировать целостность данных.

На встраиваемые твердотельные накопители Transcend распространяется трёхлетняя ограниченная гарантия.

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
30 июля 2026, 23:08 | Anton Petrov
Глава Apple Тим Кук сообщил, что компания окажет финансовую помощь пострадавшим от мощного землетрясения, произошедшего в Японии. Соответствующее заявление генеральный директор корпорации опубликовал вскоре после появления сообщений о масштабных разрушениях и многочисленных жертвах.
Подробнее...
 
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
29 июля 2026, 21:08 | Roter
Microsoft анонсировала сразу два новых инструмента на базе искусственного интеллекта, предназначенных для автоматизации поиска уязвимостей и повышения эффективности защиты корпоративной инфраструктуры. Презентация состоялась спустя несколько дней после резонансного инцидента, в ходе которого, по информации Hugging Face, автономные модели OpenAI смогли воспользоваться уязвимостью в системе обработки данных и получить несанкционированный доступ к внутренним ресурсам компании.
Подробнее...
 
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
29 июля 2026, 16:07 | Roter
Мировая технологическая отрасль продолжает обсуждать недавний инцидент, связанный с платформой Hugging Face. Именно после него ведущие представители индустрии объявили о создании Open Secure AI Alliance — нового объединения, которое займется разработкой открытых инструментов защиты от угроз, связанных с искусственным интеллектом.
Подробнее...
 
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
28 июля 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продолжает активно развивать технологии памяти для систем искусственного интеллекта. Компания впервые поделилась техническими подробностями о следующем поколении высокоскоростной памяти HBM5, которая должна стать одним из ключевых компонентов будущих серверов, ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
Подробнее...
 
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
26 июля 2026, 16:09 | Bazelas
Samsung объявила о подписании одного из самых масштабных соглашений в своей истории полупроводникового бизнеса. Южнокорейская компания заключила стратегическое партнерство с американской Broadcom, в рамках которого до 2030 года будет поставлять память, выпускать передовые чипы по 2-нм техпроцессу и совместно разрабатывать новые решения для искусственного интеллекта.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.