iLenta Меню

Представлена колонка Huawei Sound Joy с четырьмя динамиками и автономностью 26 часов

01 ноября 2021, 17:08 | Bazelas [2178]
Компания Huawei представила на мировом рынке умную колонку Sound Joy, разработанную совместно с Devialet. Она имеет цилиндрический корпус и предназначена для использования на открытом воздухе благодаря своей компактной конструкции.
Представлена колонка Huawei Sound Joy с четырьмя динамиками и автономностью 26 часов

Sound Joy состоит из 4 динамиков, способных воспроизводить звук 79 дБ на расстоянии 2 м. Аудиовыход выдает мощные басы, а высокочастотные динамики воспроизводят высокие частоты спектра.

Динамик поддерживает Bluetooth 5.2 и такие кодеки, как AAC и SBC. Он имеет сертификат IP67 для защиты от воды и пыли, колонку можно погружать на глубину 1 метр в течение 30 минут.

Большая батарея емкостью 8800 мАч обещает время воспроизведения 26 часов. Sound Joy можно заряжать со сверхбыстрой мощностью 40 Вт — всего 10 минут зарядки обеспечит целый час воспроизведения.

Размеры колонки составляют — высота 202 мм, диаметр 73 мм, вес 680 грамм. Большая часть корпуса сделана из специально плетеной ткани, обеспечивающей надежную защиту при любых занятиях на свежем воздухе.

Huawei Sound Joy поддерживает ряд интеллектуальных функций подключения, таких как встряхивание для сопряжения, прикосновение к телефону для мгновенной передачи трека и автоматическое обнаружение на основе близости. В колонке есть специальная клавиша для активации умного голосового помощника.

Huawei Sound Joy в ближайшее время станет доступна для предзаказа во Франции и на других рынках. Ожидается, что в открытой продаже она появится с 10 ноября по цене 149 евро (~ $172).

Источник: gizmochina

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
30 июля 2026, 23:08 | Anton Petrov
Глава Apple Тим Кук сообщил, что компания окажет финансовую помощь пострадавшим от мощного землетрясения, произошедшего в Японии. Соответствующее заявление генеральный директор корпорации опубликовал вскоре после появления сообщений о масштабных разрушениях и многочисленных жертвах.
Подробнее...
 
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
29 июля 2026, 21:08 | Roter
Microsoft анонсировала сразу два новых инструмента на базе искусственного интеллекта, предназначенных для автоматизации поиска уязвимостей и повышения эффективности защиты корпоративной инфраструктуры. Презентация состоялась спустя несколько дней после резонансного инцидента, в ходе которого, по информации Hugging Face, автономные модели OpenAI смогли воспользоваться уязвимостью в системе обработки данных и получить несанкционированный доступ к внутренним ресурсам компании.
Подробнее...
 
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
29 июля 2026, 16:07 | Roter
Мировая технологическая отрасль продолжает обсуждать недавний инцидент, связанный с платформой Hugging Face. Именно после него ведущие представители индустрии объявили о создании Open Secure AI Alliance — нового объединения, которое займется разработкой открытых инструментов защиты от угроз, связанных с искусственным интеллектом.
Подробнее...
 
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
28 июля 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продолжает активно развивать технологии памяти для систем искусственного интеллекта. Компания впервые поделилась техническими подробностями о следующем поколении высокоскоростной памяти HBM5, которая должна стать одним из ключевых компонентов будущих серверов, ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
Подробнее...
 
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
26 июля 2026, 16:09 | Bazelas
Samsung объявила о подписании одного из самых масштабных соглашений в своей истории полупроводникового бизнеса. Южнокорейская компания заключила стратегическое партнерство с американской Broadcom, в рамках которого до 2030 года будет поставлять память, выпускать передовые чипы по 2-нм техпроцессу и совместно разрабатывать новые решения для искусственного интеллекта.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.