iLenta Меню

Transcend представила высокопроизводительные и компактные модули памяти e.MMC

16 ноября 2021, 16:08 | Bazelas [1608]
Компания Transcend, лидирующий производитель устройств для промышленного применения, представила новые модули памяти EMC310M и EMC410T типа e.MMC (embedded Multi-Media Card).
Transcend представила высокопроизводительные и компактные модули памяти e.MMC

Модули EMC310M и EMC410T созданы на основе флеш-памяти типа NAND и отличаются компактностью, простым интерфейсом, увеличенной емкостью, улучшенной производительностью, а также расширенным набором функций. Компактные модули e.MMC полностью совместимы со стандартом JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) версии 5.1 и отлично подходят для использования в портативных устройствах и промышленных системах, таких как промышленные ПК, автомобильные системы, медицинское оборудование и терминалы самообслуживания.

Модули e.MMC выполнены в 153-контактном корпусе типа BGA и содержат контроллер и чипы флеш-памяти NAND. Благодаря наличию интегрированного контроллера, модули e.MMC поддерживают интерфейс MMC, что помогает облегчить и ускорить процесс разработки новых продуктов с использованием упрощенного набора стандартов по управлению памятью. Модули Transcend e.MMC отличаются расширенным диапазоном рабочих напряжений интерфейса, которые могут составлять от 1,7 до 1,95 В или от 2,7 до 3,6 В. Все это позволит производителям повысить эффективность процесса разработки, снизить затраты и сократить время вывода на рынок конечных продуктов.

Производительность и надежность

Новые модули совместимы со стандартом JEDEC e.MMC версии 5.1 и поддерживают скоростной режим HS400, обеспечивая более высокую производительность, чем карты памяти SD и microSD. EMC310M демонстрируют максимальные скорости чтения и записи на уровне 280 и 100 МБ/с, соответственно, а EMC410T – 290 и 155 МБ/с. Модули Transcend e.MMC проходят полный цикл испытаний в ходе производства, изготавливаются на базе высококачественной флеш-памяти NAND и отличаются высокой надежностью на протяжении всего срока эксплуатации. Новые модули способны функционировать в расширенном диапазоне рабочих температур (от -25°C до 85°C), что обеспечивает стабильную и надежную работу в самых различных климатических условиях.

Расширенная функциональность для промышленных применений

Модули Transcend EMC310M и EMC410T обладают рядом важных преимуществ. Среди прочих необходимо отметить технологию Enhanced Reliable Write, которая гарантирует сохранность данных после внезапного отключения питания во время выполнения операции записи. Режим Automatic Sleep Mode позволяет снизить потребляемую мощность за счет переключения памяти в состояние сна после некоторого периода простоя, а функция Health Information отслеживает операции стирания флеш-памяти, не влияя при этом на производительность модуля. Кроме того, модули поддерживают такие функции как TRIM и Secure Erase, а также имеют встроенную поддержку алгоритма коррекции ошибок BCH/LDPC ECC, что делает их отличным выбором для использования в промышленных системах.

Гарантия и ёмкость

Модули Transcend e.MMC EMC310M имеют емкость 8 и 16 ГБ, а EMC410T поставляется с объемом 32 ГБ. На обе модели распространяется трехлетняя ограниченная гарантия.

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
30 июля 2026, 23:08 | Anton Petrov
Глава Apple Тим Кук сообщил, что компания окажет финансовую помощь пострадавшим от мощного землетрясения, произошедшего в Японии. Соответствующее заявление генеральный директор корпорации опубликовал вскоре после появления сообщений о масштабных разрушениях и многочисленных жертвах.
Подробнее...
 
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
29 июля 2026, 21:08 | Roter
Microsoft анонсировала сразу два новых инструмента на базе искусственного интеллекта, предназначенных для автоматизации поиска уязвимостей и повышения эффективности защиты корпоративной инфраструктуры. Презентация состоялась спустя несколько дней после резонансного инцидента, в ходе которого, по информации Hugging Face, автономные модели OpenAI смогли воспользоваться уязвимостью в системе обработки данных и получить несанкционированный доступ к внутренним ресурсам компании.
Подробнее...
 
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
29 июля 2026, 16:07 | Roter
Мировая технологическая отрасль продолжает обсуждать недавний инцидент, связанный с платформой Hugging Face. Именно после него ведущие представители индустрии объявили о создании Open Secure AI Alliance — нового объединения, которое займется разработкой открытых инструментов защиты от угроз, связанных с искусственным интеллектом.
Подробнее...
 
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
28 июля 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продолжает активно развивать технологии памяти для систем искусственного интеллекта. Компания впервые поделилась техническими подробностями о следующем поколении высокоскоростной памяти HBM5, которая должна стать одним из ключевых компонентов будущих серверов, ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
Подробнее...
 
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
26 июля 2026, 16:09 | Bazelas
Samsung объявила о подписании одного из самых масштабных соглашений в своей истории полупроводникового бизнеса. Южнокорейская компания заключила стратегическое партнерство с американской Broadcom, в рамках которого до 2030 года будет поставлять память, выпускать передовые чипы по 2-нм техпроцессу и совместно разрабатывать новые решения для искусственного интеллекта.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.