iLenta Меню

Samsung представила память UFS 4.0 с более высокой скоростью и лучшей энергоэффективностью

04 мая 2022, 12:10 | Bazelas [1587]
В то время как объем памяти смартфона является одним из наиболее важных аргументов в пользу его покупки, тип хранилища часто упускается из виду.
Samsung представила память UFS 4.0 с более высокой скоростью и лучшей энергоэффективностью

Большинство Android-смартфонов (и многие электронные устройства) используют UFS (универсальное флэш-хранилище), а большинство флагманов — UFS 3.0 или 3.1.

Во вторник, 3 мая, компания Samsung представила UFS 4.0, в которой используется память Samsung Gen 7 V-NAND и собственный контроллер со скоростью последовательного чтения до 4200 МБ/с и скоростью последовательной записи до 2800 МБ/с. Новая технология хранения также обеспечит повышение энергоэффективности на 46% при скорости последовательного чтения по сравнению с предыдущим поколением.

Память UFS 4.0 поддерживает скорость до 23,2 Гбит/с на полосу, что вдвое больше, чем в UFS 3.1. Samsung заявляет, что «пропускная способность идеально подходит для 5G-смартфонов, требующих обработки огромных объемов данных», и ожидает, что эта технология будет принята в VR, AR и автомобильных приложениях.

Samsung ожидает, что массовое производство накопителей UFS 4.0 начнется в третьем квартале этого года, поэтому мы можем ожидать, что смартфоны с новой технологией появятся ближе к концу года или в серии Galaxy S23, которая должна выйти в первом квартале 2023 года.

Источник: Gsmarena

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
30 июля 2026, 23:08 | Anton Petrov
Глава Apple Тим Кук сообщил, что компания окажет финансовую помощь пострадавшим от мощного землетрясения, произошедшего в Японии. Соответствующее заявление генеральный директор корпорации опубликовал вскоре после появления сообщений о масштабных разрушениях и многочисленных жертвах.
Подробнее...
 
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
29 июля 2026, 21:08 | Roter
Microsoft анонсировала сразу два новых инструмента на базе искусственного интеллекта, предназначенных для автоматизации поиска уязвимостей и повышения эффективности защиты корпоративной инфраструктуры. Презентация состоялась спустя несколько дней после резонансного инцидента, в ходе которого, по информации Hugging Face, автономные модели OpenAI смогли воспользоваться уязвимостью в системе обработки данных и получить несанкционированный доступ к внутренним ресурсам компании.
Подробнее...
 
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
29 июля 2026, 16:07 | Roter
Мировая технологическая отрасль продолжает обсуждать недавний инцидент, связанный с платформой Hugging Face. Именно после него ведущие представители индустрии объявили о создании Open Secure AI Alliance — нового объединения, которое займется разработкой открытых инструментов защиты от угроз, связанных с искусственным интеллектом.
Подробнее...
 
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
28 июля 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продолжает активно развивать технологии памяти для систем искусственного интеллекта. Компания впервые поделилась техническими подробностями о следующем поколении высокоскоростной памяти HBM5, которая должна стать одним из ключевых компонентов будущих серверов, ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
Подробнее...
 
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
26 июля 2026, 16:09 | Bazelas
Samsung объявила о подписании одного из самых масштабных соглашений в своей истории полупроводникового бизнеса. Южнокорейская компания заключила стратегическое партнерство с американской Broadcom, в рамках которого до 2030 года будет поставлять память, выпускать передовые чипы по 2-нм техпроцессу и совместно разрабатывать новые решения для искусственного интеллекта.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.