TSMC хочет построить свой первый завод по производству чипов в Германии

Завод, строительство которого может начаться в 2024 году, удовлетворит растущий спрос на чипы местного производства со стороны автомобильной промышленности Европы.

Группа руководителей высшего звена TSMC посетит Германию в новом году, чтобы обсудить государственную поддержку и возможности местной цепочки поставок для удовлетворения потребностей компании. Окончательное решение о том, вкладывать ли в завод миллиарды долларов, будет принято вскоре после визита.

TSMC ведет переговоры с несколькими поставщиками материалов и оборудования, чтобы определить, могут ли они инвестировать в предлагаемый компанией завод по производству чипов в Дрездене. Если завод будет построен, он будет ориентирован на производство чипов по нормам 22 и 28 нанометров с использованием более 50 видов оборудования и более 2000 материалов, включая химикаты и промышленные газы.

Эти технологии чипов будут аналогичны тем, которые TSMC планирует производить на заводе в Японии совместно с Sony. Нанометры относятся к размеру транзисторов на чипе, а меньшие нанометры указывают на более совершенные и мощные полупроводники. Поскольку глобальные производители микросхем, такие как Intel и Samsung, расширяют свои возможности, TSMC рассматривает вариант выхода на европейский рынок.

Три крупнейших производителя микросхем в мире обязались в течение следующего десятилетия инвестировать не менее 380 миллиардов долларов в строительство новых заводов на Тайване, в Южной Корее, США, Японии, Германии, Ирландии и Израиле.

Решение Тайваньской компании по производству полупроводников (TSMC) построить завод в Дрездене было бы выгодно для Европейского Союза, который пытается уменьшить свою зависимость от импорта полупроводников из Азии. В 2021 году ЕС утвердил субсидии в размере 43 миллиардов евро, чтобы стимулировать производителей чипов размещаться в Европе.