iLenta Меню

Foxconn дополнительно нанял 50 000 сотрудников для сборки iPhone 16

11 августа 2024, 19:08 | Bazelas [737]
До выпуска смартфонов серии iPhone 16 остается около месяца, поэтому компания Apple находится в активной стадии подготовки к данному событию.
Foxconn дополнительно нанял 50 000 сотрудников для сборки iPhone 16

Купертиновская компания надеется на высокий спрос, поэтому она решила увеличить производство iPhone 16 на 10%. Общий объем выпуска смартфонов составит 90 млн единиц.

Завод Foxconn в Китае, который является крупнейшим производственным центром для iPhone в мире, работает на полную мощность.

В последние несколько недель Foxconn наняла дополнительно 50 000 сотрудников для сборки смартфонов и повысила заработную плату и бонусы, чтобы привлечь необходимую рабочую силу. Почасовая ставка была увеличена до 25 юаней, а бонус за найм вырос до 7500 юаней.

Завод Foxconn в Чжэнчжоу играет ключевую роль в глобальной цепочке поставок купертиновцев, отвечая примерно за 80% производства iPhone.

Источник: gsmarena

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Google меняет стратегию: Samsung может подключиться к производству ключевых ИИ-чипов нового поколения
Google меняет стратегию: Samsung может подключиться к производству ключевых ИИ-чипов нового поколения
14 июня 2026, 18:08 | Anton Petrov
Google, судя по всему, больше не собирается полагаться на одного-единственного производителя в вопросе выпуска своих ключевых чипов.
Подробнее...
 
Apple вручила сотрудникам эксклюзивный ремешок для Apple Watch в честь 10-летия внутреннего челленджа
Apple вручила сотрудникам эксклюзивный ремешок для Apple Watch в честь 10-летия внутреннего челленджа
14 июня 2026, 09:07 | Anton Petrov
Сотрудники Apple, принявшие участие в ежегодном корпоративном соревновании Close Your Rings Challenge, начали получать специальный памятный подарок. В этом году компания подготовила лимитированный ремешок для Apple Watch и особый эмалевый значок, посвященный десятилетию внутренней программы активности.
Подробнее...
 
TSMC разрабатывает CoPoS — новую технологию упаковки чипов для ИИ и HPC
TSMC разрабатывает CoPoS — новую технологию упаковки чипов для ИИ и HPC
13 июня 2026, 12:06 | Anton Petrov
По данным источников, знакомых с ситуацией, компания TSMC работает над передовой технологией корпусирования чипов под названием CoPoS (Chip-on-Panel-on-Structure).
Подробнее...
 
SpaceX провела крупнейшее IPO в истории и получила оценку в $1,77 трлн
SpaceX провела крупнейшее IPO в истории и получила оценку в $1,77 трлн
13 июня 2026, 08:07 | Roter
Компания SpaceX, по данным сообщения о проведенном размещении, осуществила первичное публичное предложение акций (IPO), которое уже называют крупнейшим в истории мирового финансового рынка.
Подробнее...
 
Samsung укрепила лидерство на рынке памяти DRAM благодаря буму искусственного интеллекта
Samsung укрепила лидерство на рынке памяти DRAM благодаря буму искусственного интеллекта
11 июня 2026, 18:07 | Oleksandr Bazanov
Компания Samsung усилила свои позиции на мировом рынке оперативной памяти DRAM по итогам первого квартала 2026 года. Росту способствовали высокий спрос на решения для искусственного интеллекта и заметное повышение цен на память.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.