AMD договорилась о закупке памяти HBM4 у Samsung

Операторы ИИ-дата-центров смогут объединять ускорители Instinct с процессорами Epyc и стоечными архитектурами вроде платформы AMD Helios для поддержки систем следующего поколения.

Меморандум о взаимопонимании между Samsung и AMD был подписан на передовом производственном комплексе Samsung в Пхентхэке (Южная Корея). В церемонии приняли участие генеральный директор AMD Лиза Су и глава Samsung Electronics, заместитель председателя Ен Хен Чжун.

По словам Ен Хен Чжуна, Samsung и AMD объединяет стремление развивать вычисления для ИИ, а новое соглашение отражает расширение их сотрудничества. Он подчеркнул, что Samsung располагает уникальными возможностями — от передовой памяти HBM4 и архитектур нового поколения до контрактного производства и современных технологий упаковки чипов, — что позволяет эффективно поддерживать развитие ИИ-направления AMD.

Лиза Су отметила, что создание инфраструктуры для ИИ нового поколения требует тесного взаимодействия между участниками отрасли. По ее словам, расширение сотрудничества с Samsung объединит их достижения в области передовой памяти с ускорителями Instinct, процессорами Epyc и стоечными платформами AMD. Ключевым фактором она назвала интеграцию всех уровней вычислительной системы — от кремния до готовых решений и инфраструктуры — для ускорения внедрения ИИ в реальных задачах.

Память HBM4 от Samsung производится с использованием 10-нм техпроцесса и логического базового кристалла по нормам 4 нм. Она обеспечивает скорость передачи данных до 13 Гбит/с и максимальную пропускную способность до 3,3 ТБ/с. Кроме того, компании совместно займутся разработкой высокопроизводительной памяти DDR5, оптимизированной для процессоров Epyc шестого поколения.