TSMC ускоряет расширение производства по 2-нм техпроцессу

Компания уже развернула сразу пять передовых фабрик, которые в этом году переходят в фазу наращивания выпуска — речь идет о самой масштабной экспансии в истории TSMC.

Самое быстрое расширение в истории компании

О планах TSMC рассказал старший вице-президент и заместитель операционного директора Хоу Юн-цин на технологическом симпозиуме 2026 года в Кремниевой долине. По его словам, компания реализует программу расширения «вдвое быстрее», чем раньше.

2-нм техпроцесс уже официально вышел на стадию массового производства. При этом кривая освоения (yield learning) оказалась лучше, чем у предыдущего поколения 3 нм, несмотря на более сложную архитектуру на основе нанолистов. Это подчеркивает технологическое лидерство TSMC в сегменте передовых норм.

Дефицит неизбежен: спрос опережает предложение

Даже с учетом резкого увеличения мощностей полностью закрыть спрос не получится. Интерес к высокопроизводительным чипам растет настолько быстро, что дефицит сохранится.

Крупнейшие технологические компании уже зарезервировали значительную часть производственных линий:

• NVIDIA
• Apple
• Qualcomm
• AMD

По данным отраслевых источников, Apple получила более половины стартовых мощностей по 2-нм техпроцессу, что подчеркивает стратегическую важность партнерства с TSMC.

Рекордные темпы роста мощностей

Хоу Юн-цин отметил, что одновременный запуск сразу нескольких фабрик с новыми техпроцессами — беспрецедентное событие для отрасли. Пять 2-нм производств позволят увеличить выпуск до 45% по сравнению с аналогичным этапом внедрения 3-нм технологии.

Дополнительно компания планирует ежегодно вводить до девяти новых фабрик и проектов расширения. Это фактически удваивает исторические темпы роста TSMC. Производственные мощности также активно наращиваются на действующих площадках в США (Аризона), Японии (Кумамото) и Германии (Дрезден).

Взрывной рост спроса на AI-чипы

Рост интереса к ИИ напрямую отражается на бизнесе TSMC. Поставки пластин для ускорителей искусственного интеллекта увеличились в 11 раз, а спрос на крупные чипы с продвинутой упаковкой вырос в 6 раз.

Компания также активно совершенствует технологии 3D-упаковки. Благодаря этому время выхода SoIC-чипов в массовое производство сократилось до 75%, что заметно ускоряет общий цикл выпуска продукции.

К 2027 году совокупные мощности по передовой упаковке, по оценкам, вырастут примерно на 80%.

Ставка на лидерство в полупроводниках

TSMC сталкивается с взрывным спросом на свои передовые техпроцессы и отвечает на него беспрецедентным расширением производства. Одновременно компания закладывает основу для дальнейшего роста, укрепляя свои позиции ключевого игрока на мировом рынке полупроводников.

Судя по текущим темпам, TSMC намерена не просто удержать лидерство, но и еще сильнее увеличить отрыв от конкурентов в ближайшие годы.