TSMC разрабатывает CoPoS — новую технологию упаковки чипов для ИИ и HPC

Решение использует стеклянный материал в качестве временного носителя, который затем становится частью итоговой подложки, формируя многослойную «сэндвич»-структуру.

Как работает новая архитектура CoPoS

В основе CoPoS лежит переход к более крупным и стабильным панельным подложкам вместо традиционных решений. Конструкция предполагает трёхслойную структуру, где стекло играет ключевую роль не только на этапе производства, но и в финальной сборке.

Такая архитектура, по задумке TSMC, должна улучшить точность производства и повысить стабильность характеристик чипов, особенно при работе с крупными вычислительными нагрузками.

Производство стартует ближе к 2028 году

Согласно предварительным данным, массовое производство чипов с использованием CoPoS может начаться к концу 2028 года. Ожидается, что новая технология:

• снизит себестоимость производства
• повысит производительность и энергоэффективность чипов
• улучшит масштабируемость для будущих поколений процессоров

TSMC рассматривает CoPoS как один из ключевых шагов в развитии упаковочных технологий следующего поколения.

Первым клиентом может стать NVIDIA

Сообщается, что первым чипом, который получит поддержку CoPoS, может стать AI-ускоритель NVIDIA под кодовым названием Feynman. Это логично, учитывая, что новая технология в первую очередь ориентирована на рынок искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.