iLenta Меню

Meizu приглашает на мероприятие 23 сентября, рассылая GoPro камеры

11 сентября 2015, 07:09 | Aleksander Bazanov [6064]
Китайская компания Meizu опубликовала тизерное изображение, которое сообщает о готовящемся мероприятии, назначенное на 23 сентября.
Meizu приглашает на мероприятие 23 сентября, рассылая GoPro камеры

На тизере вы можете увидеть нарисованного альпиниста, который взбирается на горную вершину, посередине имеется надпись «MEIZU GO PRO», а ниже и сама дата события.

Как оказалось, приглашения на это мероприятие оказалось довольно оригинальным. Китайская компания положила в пригласительные коробки настоящие GoPro камеры.

  

Это не первый случай, когда Meizu кладет в пригласительные гаджеты. Не так давно китайская компания рассылала пригласительные, в которых оказались старые-добрые телефоны Nokia 1110. В тот раз это был намек на дебют бюджетного смартфона.

 

Есть мнение, что Meizu использовала слова «MEIZU GO PRO» для намека на анонс нового флагманского смартфона. «PRO» может намекать на топовый гаджет. Хотя нельзя исключать и анонс собственной GO PRO камеры, правда, это было бы очень предсказуемо.

Если верить слухам, то к запуску готовится смартфон Meizu ME5, который получит FHD дисплей, процессор Exynos 7420, 3/4 Гб оперативной памяти, 32 Гб флеш-памяти, 21-Мп основную и 5-Мп фронтальную камеры.

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Компании

Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
Тим Кук сообщил о помощи пострадавшим: Apple направит пожертвование после разрушительного землетрясения в Японии
30 июля 2026, 23:08 | Anton Petrov
Глава Apple Тим Кук сообщил, что компания окажет финансовую помощь пострадавшим от мощного землетрясения, произошедшего в Японии. Соответствующее заявление генеральный директор корпорации опубликовал вскоре после появления сообщений о масштабных разрушениях и многочисленных жертвах.
Подробнее...
 
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
Microsoft представила ИИ для поиска киберугроз после громкого инцидента с OpenAI и Hugging Face
29 июля 2026, 21:08 | Roter
Microsoft анонсировала сразу два новых инструмента на базе искусственного интеллекта, предназначенных для автоматизации поиска уязвимостей и повышения эффективности защиты корпоративной инфраструктуры. Презентация состоялась спустя несколько дней после резонансного инцидента, в ходе которого, по информации Hugging Face, автономные модели OpenAI смогли воспользоваться уязвимостью в системе обработки данных и получить несанкционированный доступ к внутренним ресурсам компании.
Подробнее...
 
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
Крупнейшие IT-компании объединились после громкого инцидента с ИИ: создается Open Secure AI Alliance
29 июля 2026, 16:07 | Roter
Мировая технологическая отрасль продолжает обсуждать недавний инцидент, связанный с платформой Hugging Face. Именно после него ведущие представители индустрии объявили о создании Open Secure AI Alliance — нового объединения, которое займется разработкой открытых инструментов защиты от угроз, связанных с искусственным интеллектом.
Подробнее...
 
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
Samsung раскрыла первые подробности о памяти HBM5: новые чипы для ИИ окажутся более чем на 50% быстрее
28 июля 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продолжает активно развивать технологии памяти для систем искусственного интеллекта. Компания впервые поделилась техническими подробностями о следующем поколении высокоскоростной памяти HBM5, которая должна стать одним из ключевых компонентов будущих серверов, ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
Подробнее...
 
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов
26 июля 2026, 16:09 | Bazelas
Samsung объявила о подписании одного из самых масштабных соглашений в своей истории полупроводникового бизнеса. Южнокорейская компания заключила стратегическое партнерство с американской Broadcom, в рамках которого до 2030 года будет поставлять память, выпускать передовые чипы по 2-нм техпроцессу и совместно разрабатывать новые решения для искусственного интеллекта.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.