Xiaomi 12 Ultra будет работать на чипсете Snapdragon 8 Gen 1+
20 февраля 2022, 15:07 | Bazelas [2103]
Надежный китайский инсайдер Digital Chat Station сообщил в Weibo, что предстоящий смартфон Xiaomi 12 Ultra будет работать на еще не анонсированном чипсете Snapdragon 8 Gen 1+.
Учитывая, что флагманские чипы Qualcomm с обозначением «+» обычно анонсируются во втором полугодии, мы, вероятно, не должны ожидать выхода Xiaomi 12 Ultra раньше конца третьего квартала 2022 года.
Ранее в Сети появилась информация о смартфоне Xiaomi с неназванным процессором Qualcomm SM8475. Поскольку текущий чип Snapdragon 8 Gen 1 имеет номер модели SM8450, можно с уверенностью предположить, что это действительно вариант Plus.
Ходят слухи, что будущий чипсет от Qualcomm будет производиться по 4-нм техпроцессу TSMC, а не Samsung, на котором основан нынешний Snapdragon 8 Gen 1.
Источник: Gsmarena
© 2012-2025 iLenta. Все права защищены.
Слухи
Появились свежие подробности о смартфоне iPhone 17e
03 декабря 2025, 23:07 | Bazelas
Будущий iPhone 17e, по данным The Elec, получит более тонкие рамки экрана, но при этом сохранит OLED-панель от iPhone 14, которая используется и в нынешнем iPhone 16e.
Опубликованы изображения наушников Samsung Galaxy Buds 4
03 декабря 2025, 13:06 | Roter
Ожидается, что Samsung представит линейку Galaxy Buds 4 вместе с серией Galaxy S26 уже в начале следующего года.
Опубликован рендер будущего смартфона Motorola Edge 70 Ultra
03 декабря 2025, 11:07 | Roter
Появилась новая порция сведений о следующем флагмане Motorola: надежный источник опубликовал первые изображения модели Motorola Edge 70 Ultra.
Слита сравнительная таблица смартфонов Samsung Galaxy S26/S26+ и S25/S25+
03 декабря 2025, 00:50 | Roter
Если вы хотите понять, чем грядущие Samsung Galaxy S26 и S26+ будут отличаться от уже вышедших S25 и S25+, то вам повезло.
В 2026 году Samsung выпустит два складных смартфона книжного формата
02 декабря 2025, 16:06 | Bazelas
По слухам, Samsung может выпустить в следующем году не один, а два складных смартфона книжного формата.
