Раскрыты спецификации топового чипа Qualcomm Snapdragon 845

Его официальный анонс может состояться уже в декабре, а информации о новинке пока не особо много. Правда, сегодня в Сеть попали некоторые данные о Snapdragon 845.

Компания Qualcomm изготавливает новый топовый чип с использованием 10-нм технологического процесса Low Power Plus, в то время, как конкурент Exynos 9810 производится с процессом Low Power Early. Разница будет заметна при повседневном использовании: в лучшем случае LPP на 10-15% быстрее или экономичнее, чем LPE.

Qualcomm Snapdragon 845 состоит из восьми ядер: четыре Cortex A75 и четыре Cortex A53. В наличии графический процессор Adreno 630, поддержка 25-Мп камер, Wi-Fi 802.11 ad, максимальная скорость загрузки в сотовых сетях до 1.2 Гбит/с.

Уже известно, что первыми обладателями Qualcomm Snapdragon 845 станут Samsung Galaxy S9, S9 + и Xiaomi Mi 7.