MediaTek представила чип Dimensity 820 с поддержкой 5G

MediaTek Dimensity 820 выполнен с использованием 7-нм технологического процесса. Он состоит из 4 ядер Cortex-A76 с тактовой частотой 2.6 ГГц, 4 ядер Cortex-A55 с тактовой частотой 2 ГГц и графического процессора Mali-G57 MC5.

Платформа обладает модемом 5G, поддерживается sub-6GHz и не поддерживается mmWave. Также чип позволяет использовать сразу две карты SIM с 5G.

MediaTek выделяет блок APU 3.0, предоставляющий обработку ИИ для камеры, игровой движок HyperEngine 2.0, процессор обработки сигналов Imagiq 5.0, поддержку 4K HDR и 120-герцевых экранов, поддержку памяти LPDDR4x и Wi-Fi 5.

Первым смартфоном с MediaTek Dimensity 820 окажется Redmi 10X. Его анонс состоится 26 мая.