iLenta Меню

Toshiba подписала партнерское соглашение с Google

21 мая 2014, 19:00 | Bazelas [4628]
Бизнес издание Nikkei сообщает, что компания Toshiba подписала партнерское соглашение с Google, чтобы поставлять им чипы для проекта Ара, более известного как Project Ara — модульный смартфон. По информации издания, японский технологический гигант будет делать три вида процессоров как для модулей, так и для самих телефонов.
Toshiba подписала партнерское соглашение с Google

«Toshiba подготовит три типа процессоров для этого удивительного модульного телефона, которые будут использоваться как в модулях, так и в самом телефоне. Пробные поставки начнутся уже осенью этого года, а массовое производство можно ожидать уже в начале следующего года», — сообщает Nikkei.

Напомним, что компания Google планирует выпустить свой сверхбюджетный смартфон Project Ara с ценником от $50 уже в начале 2015 года, а потребители смогут обновлять телефон по модулям, согласно их собственным предпочтениям.

Первоначально этот проект был объявлен в рамках компании Motorola Mobility, но уже в октябре 2013 года, Проект Ара был перенесен полностью на плечи Google, после объявления о приобретении компании Motorola компанией Lenovo. Согласно имеющейся на сегодня информации, Проект Aра будет работать на Android. Один эндоскелет можно будет использовать в течение пяти-шести лет. Таким образом, купить один эндоскелет и постоянно модернизировать его различными новыми модулями, следуя новым тенденциям и технологиям. Модули будут присоединяться к эндоскелету с помощью электромагнитов и использовать стандарт Unipro для связи между модулями.

© 2012-2025 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Разное

Samsung анонсировала скорый запуск чипа Exynos 2600
Samsung анонсировала скорый запуск чипа Exynos 2600
03 декабря 2025, 21:06 | Roter
После масштабной серии утечек Samsung наконец официально подтвердила существование и скорый запуск Exynos 2600.
Подробнее...
 
Представлены пальчиковые и минипальчиковые батарейки с разъемом USB Type-C
Представлены пальчиковые и минипальчиковые батарейки с разъемом USB Type-C
02 декабря 2025, 20:07 | Bazelas
Portronics представила линейку перезаряжаемых литий-ионных батареек Lithius Cell с разъемом USB Type-C.
Подробнее...
 
Представлены настольные Hi-Fi Bluetooth-колонки Edifier Airpulse A60
Представлены настольные Hi-Fi Bluetooth-колонки Edifier Airpulse A60
01 декабря 2025, 16:07 | Bazelas
Edifier представила компактные настольные Hi-Fi Bluetooth-колонки Airpulse A60, созданные для ближнего прослушивания.
Подробнее...
 
Представлен переносной SSD-накопитель Samsung T7 Resurrected, ориентированный на экологичность
Представлен переносной SSD-накопитель Samsung T7 Resurrected, ориентированный на экологичность
01 декабря 2025, 14:06 | Roter
Samsung представила переносной SSD T7 Resurrected с упором на экологичность при сохранении прежней производительности.
Подробнее...
 
Seagate сможет выпускать HDD вместимостью от 55 до 69 ТБ
Seagate сможет выпускать HDD вместимостью от 55 до 69 ТБ
30 ноября 2025, 17:07 | Roter
Компания Seagate вышла на новый уровень плотности записи. В лабораторных условиях она впервые добилась 6.9 ТБ на одну магнитную пластину, что теоретически позволяет выпускать HDD вместимостью от 55 до 69 ТБ.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2025 iLenta. All rights reserved.