Qualcomm выпустила разогнанный чип Snapdragon 865 Plus для флагманских смартфонов

По сути, новинка представляет собой разогнанную версию Snapdragon 865. Чип, выполненный по 7-нм техпроцессу TSMC, состоит из: высокопроизводительного ядра Kryo 585 Prime (Cortex-A77) с тактовой частотой 3.1 ГГц, трех ядер Kryo 585 Gold (Cortex-A77) с тактовой частотой 2.42 ГГц, четырех энергоэффективных ядер Kryo 585 Silver (Cortex-A55) с тактовой частотой 1.8 ГГц, графики Adreno 650. Snapdragon 865 Plus, по заверению производителя, стал на 10% мощнее и на 10% улучшилась работа графики, если сравнивать с обычным Snapdragon 865.

Новый чип имеет свежий модуль FastConnect 6900, обеспечивающий поддержку Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2 с aptX Adaptive. За поддержку 5G отвечает модем X50. В наличии цифровой сигнальный процессор Hexagon 698 и процессор изображения Spectra 480, поддерживается быстрая зарядка Quick Charge 4.0+.

Первыми обладателями Snapdragon 865 Plus должны стать игровые смартфоны ASUS ROG Phone 3 (дебютирует 22 июля) и Lenovo Legion (дебютирует до конца месяца).