iLenta Меню

Представлен мощнейший флагманский чип Qualcomm Snapdragon 888 5G

01 декабря 2020, 19:11 | Roter [3959]
Всего за несколько часов до мероприятия Snapdragon Tech Summit Digital в Сети появилась информация о том, как все-таки будет называться новый флагманский чип Qualcomm, и она оказалась правдивой.
Представлен мощнейший флагманский чип Qualcomm Snapdragon 888 5G

Qualcomm официально представила чип Snapdragon 888 5G, которому до последнего пророчили имя Snapdragon 875. Производитель не объяснил, почему сделал скачок в имени новой однокристальной системы, но, видимо, это символизирует серьезное повышение производительности.

К этому моменту известно, что Snapdragon 888 5G использует суперядро Arm Cortex-X1, которое гораздо мощнее Cortex-A78. В наличии модем Snapdragon X60 для 5G, включая mmWave и sub-6 с временным (TDD) и частотным (FDD) разделением, а также режимами SA и NSA.

Новая однокристальная система поддерживает технологию Dynamic Spectrum Sharing. В наличии ИИ-ускоритель 6-ого поколения Qualcomm AI Engine с полностью переработанным процессором Hexagon и производительностью 26 TOPS (триллион операций в секунду). Кроме того, производитель оснастил чип ИИ-модулем Sensing Hub, который постоянно находится во включенном состоянии, при этом потребляет минимум энергии.

Snapdragon 888 5G включает обновленную и очень мощную графику, которая дополнена программными функциями Snapdragon Elite Gaming 3-го поколения. Обновился и процессор изображения Qualcomm Spectra, став на 35% быстрее предшественника.

Больше подробностей о Snapdragon 888 5G появится завтра, 2 декабря, в рамках второго дня проведения Snapdragon Tech Summit Digital.

Источник: qualcomm

© 2012-2025 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Разное

Samsung анонсировала скорый запуск чипа Exynos 2600
Samsung анонсировала скорый запуск чипа Exynos 2600
03 декабря 2025, 21:06 | Roter
После масштабной серии утечек Samsung наконец официально подтвердила существование и скорый запуск Exynos 2600.
Подробнее...
 
Представлены пальчиковые и минипальчиковые батарейки с разъемом USB Type-C
Представлены пальчиковые и минипальчиковые батарейки с разъемом USB Type-C
02 декабря 2025, 20:07 | Bazelas
Portronics представила линейку перезаряжаемых литий-ионных батареек Lithius Cell с разъемом USB Type-C.
Подробнее...
 
Представлены настольные Hi-Fi Bluetooth-колонки Edifier Airpulse A60
Представлены настольные Hi-Fi Bluetooth-колонки Edifier Airpulse A60
01 декабря 2025, 16:07 | Bazelas
Edifier представила компактные настольные Hi-Fi Bluetooth-колонки Airpulse A60, созданные для ближнего прослушивания.
Подробнее...
 
Представлен переносной SSD-накопитель Samsung T7 Resurrected, ориентированный на экологичность
Представлен переносной SSD-накопитель Samsung T7 Resurrected, ориентированный на экологичность
01 декабря 2025, 14:06 | Roter
Samsung представила переносной SSD T7 Resurrected с упором на экологичность при сохранении прежней производительности.
Подробнее...
 
Seagate сможет выпускать HDD вместимостью от 55 до 69 ТБ
Seagate сможет выпускать HDD вместимостью от 55 до 69 ТБ
30 ноября 2025, 17:07 | Roter
Компания Seagate вышла на новый уровень плотности записи. В лабораторных условиях она впервые добилась 6.9 ТБ на одну магнитную пластину, что теоретически позволяет выпускать HDD вместимостью от 55 до 69 ТБ.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2025 iLenta. All rights reserved.