НТС A55 Desire станет еще одним флагманом на MWC 2015
02 февраля 2015, 22:27 | Anton Petrov [5799]
Судя по всему, компания HTC продемонстрирует на выставке MWC 2015 не только следующий флагман, но и несколько других интересных устройств.
Благодаря сообщению Upleaks, мы узнали, что компания готовит к запуску смартфон A55 Desire, который будет чуть хуже будущего флагмана, но получит довольно мощные спецификации.
Upleaks утверждает, что A55 будет оснащен 5.5-дюймовым QHD дисплеем, 64-битным 8-ядерным процессором MediaTek MT6795, 3 Гб оперативной памяти, 32 Гб встроенной памяти, 20-Мп основной и 13-Мп или 4-Мп фронтальной камерами, динамиками BoomSound, Bluetooth 4.1, аккумулятором не более 3000 мАч и Android 5.0 с пользовательским интерфейсом Sense 7.0.
Телефон будет доступен в цветах: White Rose Gold, Gray, Brown Gold. Также есть информация о версии НТС A55 Desire с одной и двумя SIM-картами.
© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Новости
Lenovo выпустила мини-ПК для ИИ на ARM: компактный корпус и производительность до 45 TOPS
13 июня 2026, 20:07 | Oleksandr Bazanov
Пока производители продолжают активно продвигать концепцию AI PC, компания Lenovo решила сделать ставку на практическое применение искусственного интеллекта. Представлен мини-компьютер Lenovo AI Host Mini, ориентированный на разработчиков и энтузиастов ИИ.
Galaxy Watch Ultra 2 может получить рекордный аккумулятор: автономность вырастет сразу на 35%
13 июня 2026, 17:08 | Anton Petrov
Похоже, Samsung готовит серьезное обновление для поклонников умных часов, которым постоянно не хватает автономности. Согласно новой утечке, будущие Galaxy Watch Ultra 2 получат значительно более емкий аккумулятор.
В Waze начали появляться светофоры, однако нововведение распространяется постепенно
13 июня 2026, 15:07 | Bazelas
Навигационное приложение Waze продолжает тестирование функции отображения светофоров на маршруте. Первые сообщения о нововведении появились еще в декабре прошлого года, однако спустя несколько месяцев функция по-прежнему остается доступной лишь части пользователей.
TSMC разрабатывает CoPoS — новую технологию упаковки чипов для ИИ и HPC
13 июня 2026, 12:06 | Anton Petrov
По данным источников, знакомых с ситуацией, компания TSMC работает над передовой технологией корпусирования чипов под названием CoPoS (Chip-on-Panel-on-Structure).
Nothing готовит более доступные наушники Ear (3a)
13 июня 2026, 10:07 | Roter
Компания Nothing представила модель Ear (3) в сентябре прошлого года, однако, как и в случае с наушниками Nothing Headphone (1), у которых позже появилась более доступная версия Headphone (a), бренд готовит и бюджетную альтернативу флагманским TWS — модель Ear (3a).
