iPhone 7 станет еще стройнее предшественников

Если верить последним слухам, то новый iPhone 7 получит рекордно тонкие габариты. Толщина его корпуса составит всего 6-6.5 мм, что будет достигнуто благодаря отказу от 3.5-мм аудиоразъема.

Кроме того, место в устройстве будет освобождено за счет прогрессивной упаковки процессора Apple A10. Новые SoC A10 будут выпускаться с использованием техпроцесса 16FFLL+ в упаковке Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP).

Первый ориентирован на эффективность работы чипов без потери производительности и без роста потребления. Более совершенный техпроцесс позволит уменьшить площадь SRAM-памяти (размер ячейки) и оставит больше места на кристалле для архитектурных решений. Число ядер в составе процессора A10 при этом возрастёт до шести.

Сделать iPhone 7 компактнее позволит также инновационный «веерный» метод сборки чипсета. Выгода использования упаковки типа FO-WLP заключается в том, что высоту чипа можно уменьшить на 20 %. При этом скорость ввода/вывода по контактам можно увеличить на 20 % и на 10 % снизить объём отводимого тепла от процессора. Ходят разговоры и об использовании в смартфоне более тонких AMOLED-панелей.