Официально подтвержден чип Snapdragon 845 в Xiaomi Mi 7
Генеральный директор Xiaomi Лэй Цзюнь, в рамках мероприятия Snapdragon Tech Summit, заявил, что следующий флагман его компании будет управляться процессором Snapdragon 845.
Имя устройства названо не было, но у нас практически не возникает сомнений о том, что речь шла именно о Xiaomi Mi 7, который, кстати, станет первым китайским смартфоном на чипе Snapdragon 845.
Первыми смартфонами на рынке со Snapdragon 845 станут Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+, дебют которых, якобы, состоится в январе на выставке CES 2018.
Смартфону Xiaomi Mi 7 приписывают основную камеру с датчиками изображения Sony IMX380 и IMX350, а также систему искусственного интеллекта.
Источник: gizmochina
Смартфоны
До официальной презентации Samsung Galaxy Z Fold 8 Ultra остается всего неделя, однако в сети уже появились пресс-рендеры нового складного флагмана. Изображения опубликовал известный инсайдер Эван Бласс (@evleaks) в своей рассылке Substack, благодаря чему стало возможным детально рассмотреть дизайн устройства и подтвердить ряд ранее появившихся утечек.
Компания HMD Global, выпускающая смартфоны под собственным брендом HMD и ранее занимавшаяся производством устройств Nokia, продолжает развивать сразу несколько новых проектов. Согласно свежей информации от авторитетного инсайдера @smashx_60, который ссылается на источники внутри компании, разработка модульного смартфона HMD Fusion 2 не только не отменена, но и активно продолжается. Одновременно подтверждается работа над защищенным HMD XR22, тогда как часть недавно появившихся концептов серии Skyline названа недостоверной.
