Xiaomi может представить Mi 7 вместе с Mi 7 Plus
Xiaomi Mi 7 станет одним из первых девайсов, оснащенных указанным чипом. Судя по свежей информации, этот смартфон сразу будет выпущен со старшей версией Mi 7 Plus, также обладающей чипом Snapdragon 845.
Xiaomi Mi 7 получит 5.65-дюймовый дисплей, а Mi 7 Plus — 6.01-дюймовый дисплей. Соотношение сторон обеих новинок составит 18:9. Меньшая версия получит аккумулятор емкостью 3200 мАч, а большая — 3500 мАч. Оба девайса получат корпус, сочетающий металл и стекло, благодаря чему появится поддержка быстрой зарядки.
Среди технических характеристик Mi 7 и Mi 7 Plus будут чип Snapdragon 845, от 6 ГБ оперативной памяти, двойная основная камера Sony с сенсорами IMX380 и IMX350.
Стоимость Mi 7 и Mi 7 Plus составит на старте 2699 юаней (~$408) и 2999 юаней (~$453) соответственно.
Источник: gizmochina
Смартфоны
До официальной презентации Samsung Galaxy Z Fold 8 Ultra остается всего неделя, однако в сети уже появились пресс-рендеры нового складного флагмана. Изображения опубликовал известный инсайдер Эван Бласс (@evleaks) в своей рассылке Substack, благодаря чему стало возможным детально рассмотреть дизайн устройства и подтвердить ряд ранее появившихся утечек.
Компания HMD Global, выпускающая смартфоны под собственным брендом HMD и ранее занимавшаяся производством устройств Nokia, продолжает развивать сразу несколько новых проектов. Согласно свежей информации от авторитетного инсайдера @smashx_60, который ссылается на источники внутри компании, разработка модульного смартфона HMD Fusion 2 не только не отменена, но и активно продолжается. Одновременно подтверждается работа над защищенным HMD XR22, тогда как часть недавно появившихся концептов серии Skyline названа недостоверной.
Компания Apple начала переговоры с Министерством юстиции США (DOJ) о возможном урегулировании одного из самых громких антимонопольных разбирательств последних лет. По данным Bloomberg, производитель iPhone уже направил ведомству несколько вариантов возможного соглашения, после чего стороны перешли к предварительному этапу переговоров.
