-1.png){kind=logo}
Sony выпустит смартфон H8266 на чипе Qualcomm Snapdragon 845
Как известно, первыми смартфонами на базе данного чипа станут флагманы Samsung Galaxy S9 и S9 Plus, а также Xiaomi Mi 7. Но теперь к ним может присоединиться еще и Sony.
Новый японский смартфон с номером модели Sony H8266 был протестирован в бенчмарке Geekbench, набрав в одноядерном тесте 2393 балла и 8300 баллов в многоядерном тесте.
Управляется Sony H8266 самой топовой однокристальной системой Snapdragon 845, имеет 4 ГБ оперативной памяти и предустановленную ОС Android 8.0.
Дебют Sony H8266 должен состояться на выставке CES 2018, в результате чего он может стать первым представленным смартфоном на базе Snapdragon 845, но вряд ли его продажи начнутся раньше Galaxy S9.
Источник: geekbench
Смартфоны
До официальной презентации Samsung Galaxy Z Fold 8 Ultra остается всего неделя, однако в сети уже появились пресс-рендеры нового складного флагмана. Изображения опубликовал известный инсайдер Эван Бласс (@evleaks) в своей рассылке Substack, благодаря чему стало возможным детально рассмотреть дизайн устройства и подтвердить ряд ранее появившихся утечек.
Компания HMD Global, выпускающая смартфоны под собственным брендом HMD и ранее занимавшаяся производством устройств Nokia, продолжает развивать сразу несколько новых проектов. Согласно свежей информации от авторитетного инсайдера @smashx_60, который ссылается на источники внутри компании, разработка модульного смартфона HMD Fusion 2 не только не отменена, но и активно продолжается. Одновременно подтверждается работа над защищенным HMD XR22, тогда как часть недавно появившихся концептов серии Skyline названа недостоверной.
Компания Apple начала переговоры с Министерством юстиции США (DOJ) о возможном урегулировании одного из самых громких антимонопольных разбирательств последних лет. По данным Bloomberg, производитель iPhone уже направил ведомству несколько вариантов возможного соглашения, после чего стороны перешли к предварительному этапу переговоров.