-1.png){kind=logo}
Qualcomm тестирует чип Snapdragon 670 для смартфонов среднего класса
В текущем году наиболее популярным процессором для среднего сегмента рынка был Snapdragon 625, после которого начали появляться девайсы на чипе Snapdragon 660.
По данным популярного инсайдера Роланда Куандта, компания Qualcomm в данный момент ведет разработку нового чипа Snapdragon 670, который «сменит на посту» Snapdragon 660.
Куандт также поделился подробностями о технических характеристиках указанного чипа. Snapdragon 670 сможет работать с 4 ГБ или 6 ГБ оперативной памяти типа LPDDR4X, 64 ГБ постоянной памяти eMMC 5.1, будет поддерживать экраны с разрешением 2560 x 1440 пикселей, и камеры с сенсорами 22.6 Мп и 13 Мп.
Как видно, такими техническими характеристиками обладали некоторые флагманские смартфоны в текущем году, но время идет, поэтому «среднячки» следующего года смогут удивить покупателей.
Источник: gizmochina
Смартфоны
До официальной презентации Samsung Galaxy Z Fold 8 Ultra остается всего неделя, однако в сети уже появились пресс-рендеры нового складного флагмана. Изображения опубликовал известный инсайдер Эван Бласс (@evleaks) в своей рассылке Substack, благодаря чему стало возможным детально рассмотреть дизайн устройства и подтвердить ряд ранее появившихся утечек.
Компания HMD Global, выпускающая смартфоны под собственным брендом HMD и ранее занимавшаяся производством устройств Nokia, продолжает развивать сразу несколько новых проектов. Согласно свежей информации от авторитетного инсайдера @smashx_60, который ссылается на источники внутри компании, разработка модульного смартфона HMD Fusion 2 не только не отменена, но и активно продолжается. Одновременно подтверждается работа над защищенным HMD XR22, тогда как часть недавно появившихся концептов серии Skyline названа недостоверной.